时间：2025/8/17 6:48:24
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88E6063-RCJ3是一款由Marvell公司推出的高性能以太网交换芯片，专为工业和网络设备设计。该芯片支持多端口以太网交换功能，具备卓越的性能和灵活性，适用于各种网络应用环境。
类型：以太网交换芯片
端口数量：6端口
最大数据速率：10/100/1000 Mbps
封装类型：256引脚RCJ
工作温度范围：-40°C至+85°C
电源电压：3.3V和1.2V
制造工艺：CMOS
接口类型：SGMII和RGMII
MAC地址表大小：4K条目
最大包缓冲区：128KB
支持的VLAN数量：4096
QoS支持：8个优先级队列
88E6063-RCJ3以高性能和低功耗著称，支持全面的网络管理功能。其6端口设计支持10/100/1000 Mbps自适应速率，适用于千兆以太网应用。芯片提供灵活的接口选项，包括SGMII和RGMII，方便与其他网络设备连接。此外，该芯片支持多种VLAN配置，提供高达4096个VLAN，满足复杂网络环境的需求。其QoS功能支持8个优先级队列，可优化网络流量管理，提高网络性能。芯片内置的包缓冲区和MAC地址表进一步增强了其处理能力和效率，确保网络的稳定运行。
88E6063-RCJ3还支持多种安全特性，如访问控制列表（ACL）和端口安全功能，有效保护网络免受未经授权的访问和攻击。其低功耗设计使其适用于对功耗敏感的应用，同时具备出色的散热性能，确保在高温环境下仍能稳定工作。
该芯片广泛应用于工业以太网交换机、路由器、网络附加存储（NAS）设备、智能电网设备和自动化控制系统中。由于其高性能和可靠性，88E6063-RCJ3也适用于需要高带宽和低延迟的网络环境，如数据中心和企业网络。
KSZ9477, BCM53125, RTL8366
