制造商：Marvell
　　产品类型：以太网交换芯片
　　型号：88E6061BA1-LAJ1C000
　　封装类型：BGA
　　端口数量：6端口
　　最大数据速率：1Gbps每个端口
　　工作温度范围：0°C至70°C（商业级）或-40°C至85°C（工业级）
　　电源电压：3.3V和1.2V双电源供电
　　接口类型：MII、RMII、RGMII
　　MAC地址表大小：支持多达8K个地址
　　包缓冲区大小：128KB
　　支持的协议：IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3x、IEEE 802.1Q、IEEE 802.1p等
　　功耗：典型工作模式下约为2.5W

88E6061BA1-LAJ1C000具有多种先进的网络交换功能，能够满足复杂网络环境的需求。首先，该芯片支持6个以太网端口，每个端口的最大数据速率为1Gbps，适用于千兆以太网应用。其支持多种接口类型，包括MII、RMII和RGMII，使其能够灵活地与不同的物理层（PHY）设备连接，适应多种网络架构。
　　该芯片内置了高性能的MAC（媒体访问控制）引擎，支持自动学习和更新MAC地址表，确保数据帧的高效转发。其MAC地址表容量可达8K条目，适用于中大型网络拓扑结构。此外，88E6061BA1-LAJ1C000支持IEEE 802.1Q VLAN标记和IEEE 802.1p优先级标记，允许网络管理员对虚拟局域网（VLAN）进行配置，并实现服务质量（QoS）控制，优化网络流量。
　　在流量控制方面，该芯片支持IEEE 802.3x全双工流量控制和背压机制，以防止数据包丢失并提高网络稳定性。其还具备强大的安全功能，包括支持802.1x端口访问控制、防止ARP欺骗和广播风暴控制，以增强网络的安全性和可靠性。
　　88E6061BA1-LAJ1C000采用先进的节能技术，在保证高性能的同时实现低功耗运行，适用于对能耗敏感的应用场景。此外，该芯片支持硬件自动检测功能，可自动识别连接设备的速度（10/100/1000Mbps），并自动调整相应的工作模式，提高了系统的兼容性和易用性。
　　在封装方面，88E6061BA1-LAJ1C000采用BGA封装，适用于高密度PCB布局，并具备良好的散热性能。其工作温度范围涵盖商业级（0°C至70°C）和工业级（-40°C至85°C）选项，适用于不同环境条件下的应用需求。

88E6061BA1-LAJ1C000广泛应用于各种网络设备中，如千兆以太网交换机、路由器、网关、工业以太网交换机以及企业级网络基础设施设备。由于其支持多端口高速数据交换和多种高级网络管理功能，该芯片特别适用于构建高性能、高可靠性的局域网（LAN）和广域网（WAN）系统。此外，该芯片也适用于智能楼宇自动化、工业控制系统、安防监控网络等需要稳定网络连接的场合。

88E6061-LA1C000-RC，88E6061-LAJ1C000，BCM53101，RTL8366