工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：BGA
　　引脚数：224
　　网络标准：IEEE 802.3
　　数据速率：10/100/1000 Mbps
　　电源电压：2.5V和3.3V
　　最大功耗：约2.5W
　　接口类型：GMII/RGMII/SGMII
　　支持自动协商功能：是
　　最大传输距离：100米（使用UTP电缆）

88E1322A0-BAM2-I具备多种先进特性，包括支持自动交叉（Auto MDI/MDI-X）、自动协商、节能以太网（EEE）模式、以及远程唤醒功能。芯片内置的诊断功能可帮助用户快速定位网络问题，提高了系统的可靠性。此外，88E1322A0-BAM2-I采用了低功耗设计，能够在不同工作模式下动态调整功耗，延长设备的使用寿命。
　　该芯片还支持多种时钟模式，包括内部时钟和外部时钟源，用户可以根据具体需求选择合适的配置。88E1322A0-BAM2-I的BGA封装提供了良好的热管理和电气性能，确保在高温环境下仍能稳定工作。
　　在信号完整性方面，88E1322A0-BAM2-I采用了先进的信号处理技术，能够有效减少信号干扰和噪声，提高数据传输的准确性。其支持的SGMII接口使得芯片能够与各种主控芯片进行高速通信，适用于高密度网络设备的设计。

88E1322A0-BAM2-I常用于工业以太网交换机、路由器、网络附加存储（NAS）设备以及嵌入式系统中的网络接口模块。其高性能和低功耗特性使其成为工业自动化控制系统、智能电网设备和安防监控系统的理想选择。此外，该芯片还可用于测试设备和网络分析工具中，以提供可靠的网络连接。

88E1322-BAM2, 88E1324-A0-BAM2, 88E1340S-NNC2