88E1146C-BBM是一款由Marvell公司设计的高性能以太网物理层(PHY)收发器芯片,专为千兆以太网通信系统设计。该芯片支持10/100/1000 Mbps的传输速率,适用于多种网络设备,如路由器、交换机、工业自动化设备和通信基础设施。88E1146C-BBM采用先进的信号处理技术,提供稳定的物理层连接性能,并具备低功耗、高性能和高集成度的特点。其采用的封装形式为128引脚BGA封装,适用于紧凑型设计。
接口类型:GMII/RGMII/SGMII
数据速率:10/100/1000 Mbps
电源电压:2.5V和1.0V(内核);3.3V(I/O)
封装类型:128引脚BGA
工作温度范围:0°C至70°C或-40°C至85°C(根据后缀不同)
支持的传输标准:IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3ab
功耗:典型模式下约1.5W
最大功耗:约2.0W
传输距离:支持100米(通过标准CAT-5电缆)
88E1146C-BBM具备多项先进特性,使其在高性能网络设备中表现出色。首先,它支持自动协商功能,能够自动识别并选择最佳的连接速率和双工模式,确保网络连接的稳定性和高效性。其次,该芯片内置高效的信号均衡和纠错机制,能够有效提高信号完整性和抗干扰能力,从而提升网络的可靠性。
此外,该芯片支持高级节能模式,能够在低数据流量时自动降低功耗,符合绿色能源标准。它还支持硬件和软件配置接口,包括MDIO接口,使得系统集成和调试更加灵活方便。88E1146C-BBM还具备强大的自诊断功能,包括环回测试、链路状态监测和错误计数器,有助于快速定位网络问题并进行维护。
在物理层支持方面,88E1146C-BBM兼容多种以太网标准,包括10BASE-T、100BASE-TX和1000BASE-T,支持全双工和半双工模式,并提供流量控制功能,有效管理网络拥塞。该芯片还集成了MAC接口,支持GMII、RGMII和SGMII等多种接口模式,适配不同的系统架构。
88E1146C-BBM广泛应用于各种高性能网络设备,如企业级交换机、路由器、工业以太网控制器和通信网关。此外,该芯片也适用于嵌入式系统、数据中心设备和宽带接入设备。由于其高可靠性和灵活的配置选项,88E1146C-BBM也被用于测试设备和网络监控系统中。
88E1141-B2-BEH, 88E1340-B0-BEH, 88E1512-B0-BEH