标准：IEEE 802.11a/b/g/n/ac
　　频段：2.4GHz 和 5GHz 双频段
　　最大传输速率：2.53Gbps（5GHz 频段 1733Mbps + 2.4GHz 频段 800Mbps）
　　天线配置：4x4 MIMO（5GHz）+ 3x3 MIMO（2.4GHz）
　　接口：PCIe 2.0、GMAC
　　处理器：集成双核 ARM Cortex-A7 CPU
　　内存接口：支持 DDR3/DDR4 SDRAM
　　工作温度：0°C 至 85°C
　　封装：FC-BGA，尺寸 17mm x 17mm

88APSP01-BER2 的核心特性之一是其高度集成的设计，将双频无线基带、射频前端、MAC 控制器以及主控 CPU 集成在一个芯片中，减少了外部组件的需求，降低了整体设计复杂性和成本。它支持 Wi-Fi 5（802.11ac）标准，具备 MU-MIMO 技术，可以同时服务多个客户端设备，提高网络效率。
　　在性能方面，该芯片的 5GHz 频段支持 4x4 MIMO 架构，理论速率高达 1733Mbps，而 2.4GHz 频段支持 3x3 MIMO，速率可达 800Mbps，总速率可达 2.53Gbps，适用于高带宽需求的应用，如 4K 视频流、在线游戏和 VoIP 通信。
　　88APSP01-BER2 还具备强大的安全功能，包括 WPA3 加密、TWT（目标唤醒时间）节能机制，以及 QoS（服务质量）管理，能够确保关键应用获得优先带宽。此外，该芯片支持多种操作系统和固件平台，如 OpenWrt、DD-WRT 等，便于厂商进行定制化开发。
　　该芯片采用先进的 28nm 工艺制造，功耗较低，支持绿色节能模式，在保证高性能的同时延长设备的使用寿命。

88APSP01-BER2 主要应用于高性能无线路由器、双频接入点（AP）、家庭网关、企业级无线桥接设备等。由于其高性能和低功耗特性，它特别适合用于需要高速无线连接和多设备并发通信的场景，如智能家居、视频会议系统、无线监控系统等。此外，该芯片也适用于工业级无线通信设备，如远程数据采集、物联网网关等应用。

Qualcomm IPQ4019、MediaTek MT7622、Realtek RTL8812BRAM、Marvell 88W8987、Intel Wi-Fi 6 AX200