88AP310-A2-BGK2C806-TN0 是 Marvell(美满电子科技)推出的一款高性能无线通信芯片,属于其802.11ac Wave 2系列。该芯片支持多用户多输入多输出(MU-MIMO)技术,适用于高密度无线网络环境,如企业级路由器、接入点和高性能家庭网关。这款芯片集成了射频前端、基带处理器和MAC控制器,提供完整的无线解决方案,支持高达3x3 MIMO配置,显著提升无线网络的吞吐量和稳定性。
型号: 88AP310-A2-BGK2C806-TN0
制造商: Marvell(美满电子)
无线标准: IEEE 802.11a/b/g/n/ac Wave 2
频段: 2.4 GHz 和 5 GHz 双频
最大传输速率: 高达1733 Mbps(2.4 GHz + 5 GHz)
MIMO配置: 支持3x3 MIMO
射频前端集成: 是
MAC控制器集成: 是
封装类型: BGA
工作温度范围: 通常为工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)
电源电压: 1.0V 至 3.3V(根据具体设计需求)
功耗: 低功耗设计,支持节能模式
接口: PCIe Gen 2.0 接口用于主机连接
88AP310-A2-BGK2C806-TN0 具备多项先进的无线通信技术,能够满足高密度无线网络环境的需求。首先,它支持IEEE 802.11ac Wave 2标准,具备MU-MIMO(多用户多输入多输出)功能,可以同时向多个设备发送数据,显著提高无线网络的效率和容量。该芯片支持双频(2.4 GHz 和 5 GHz)操作,能够根据网络环境自动切换频段,优化无线连接性能。
此外,88AP310-A2-BGK2C806-TN0 集成了射频前端、基带处理器和MAC控制器,减少了外围电路的需求,降低了设计复杂度并节省了PCB空间。它支持高达3x3 MIMO配置,在5 GHz频段下可实现更高的吞吐量和更稳定的连接性能,适用于高带宽应用场景,如4K/8K视频流、在线游戏和大规模IoT部署。
88AP310-A2-BGK2C806-TN0 采用BGA封装,具有良好的热管理和电气性能,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),确保在各种环境下的稳定运行。其PCIe Gen 2.0接口提供了高速稳定的主机连接,简化了系统集成和调试流程。
88AP310-A2-BGK2C806-TN0 主要应用于需要高性能无线连接的企业级和消费级设备。典型应用包括企业级无线接入点(AP)、高性能路由器、Wi-Fi网状网络(Mesh Network)节点、家庭网关以及工业物联网(IIoT)设备。由于其支持MU-MIMO和波束成形技术,特别适合用于高密度用户环境,如学校、办公室、机场和大型商场等场所,提供稳定、高速的无线网络连接。
此外,该芯片也可用于智能家居中枢、多媒体流媒体设备和远程视频监控系统,满足对带宽和延迟有较高要求的应用场景。其低功耗设计也使其适用于便携式热点和移动热点设备,提供灵活的无线连接解决方案。
88W8987、88W8997、QCA9984、BCM4366