88AP270M-BHEI是一款由Microsemi(现为Microchip子公司)设计的高性能、低功耗Wi-Fi 6(802.11ax)单频无线通信芯片,主要面向物联网(IoT)、工业自动化、智能家居和消费类电子应用。该芯片支持2.4GHz频段,具备MIMO(多输入多输出)技术,提供更高的数据传输速率和更稳定的连接性能。
协议标准:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
频段支持:2.4GHz
传输速率:最高达270Mbps
MIMO配置:1x1 MIMO
天线接口:支持单天线或分集天线配置
工作电压:2.8V 至 3.6V
封装形式:QFN
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
无线安全协议:WEP、WPA、WPA2、WPA3
88AP270M-BHEI具备先进的Wi-Fi 6技术,支持OFDMA(正交频分多址)和TWT(目标唤醒时间),从而提升网络效率并延长设备电池寿命。该芯片集成了完整的射频前端和MAC控制器,支持多种网络协议栈,包括IPv4/IPv6,并提供强大的安全机制,如WPA3加密和安全启动功能。
此外,该芯片支持多种接口,如SDIO、SPI和UART,便于与主控处理器连接。其低功耗特性适用于电池供电设备,同时具备良好的抗干扰能力和信号覆盖范围,适用于高密度无线环境。
芯片内部集成了高性能的ARM Cortex-M4处理器,可用于运行嵌入式应用或网络协议栈,支持多种固件更新方式(如OTA升级),提升产品生命周期管理能力。
该芯片广泛应用于智能家居设备(如智能门锁、温控器、照明控制)、工业自动化传感器、无线摄像头、智能音箱、医疗设备、可穿戴设备等物联网领域。其高集成度和低功耗设计使其成为Wi-Fi连接的理想选择。
88W8987、ESP32-WROOM-32、CYW43455