类型: 直角表面贴装连接器
　　触点数量: 90
　　排数: 2
　　间距: 1.27 mm
　　额定电压: 1.0 A
　　绝缘电阻: 1000 MΩ 最小
　　接触电阻: 20 mΩ 最大
　　工作温度范围: -55°C 至 125°C
　　材料: 磷青铜
　　镀层: 金

85863-902 连接器具有多项显著的技术特性，使其适用于高速信号传输场景。
　　首先，该连接器采用了优化的端子设计，确保了良好的电气连接性能和低接触电阻，有助于减少信号损耗并提高连接的稳定性。其接触电阻最大为 20 mΩ，这在高频应用中至关重要，因为即使是微小的电阻变化也可能影响信号完整性。
　　其次，该连接器的绝缘材料采用高性能热塑性塑料，具有优异的耐高温性能和机械稳定性，能够在 -55°C 至 125°C 的宽温度范围内稳定工作，适用于严苛的工业环境。此外，其材料符合 RoHS 标准，确保环保合规性。
　　第三，85863-902 是一款高密度连接器，拥有 90 个触点，分布在两排，间距为 1.27 mm，适用于需要紧凑布局的设计。这种高密度特性使得 PCB 设计更加紧凑，特别适用于高端网络设备和服务器背板应用。
　　此外，该连接器的直角结构设计使其适用于垂直空间受限的应用，同时支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产并提高组装效率。SMT 工艺不仅提高了连接器的可靠性，还减少了 PCB 上的空间占用，增强了整体系统的稳定性。
　　最后，85863-902 的额定电流为 1.0 A，适用于中等功率应用。其端子材料为磷青铜，具有良好的弹性和导电性能，表面镀金确保了长期使用的稳定性和耐腐蚀性。

85863-902 连接器广泛应用于多种高要求的电子系统中，尤其是在需要高速信号传输和高密度布局的场合。其主要应用领域包括但不限于：高速通信设备、网络交换机和路由器、工业控制系统的背板连接、测试与测量设备、嵌入式计算平台以及服务器和存储设备。
　　在通信设备中，85863-902 常用于背板与子卡之间的高速连接，支持多种高速协议如 PCIe、SAS、SATA 等，确保数据在高频率下仍能保持良好的完整性。在工业控制系统中，该连接器能够提供可靠的电气连接，适应复杂的电磁环境和较宽的工作温度范围。
　　此外，该连接器也常用于测试设备中，作为被测设备（DUT）与测试平台之间的接口，其高可靠性和易于插拔的特性提高了测试效率和设备的维护便利性。在服务器和存储系统中，85863-902 支持模块化设计，使得硬件升级和维护更加灵活。
　　由于其表面贴装设计，85863-902 也非常适合自动化装配流程，降低了生产成本，并提高了产品的一致性和可靠性。这使得它成为许多高性能电子系统设计中的首选连接器。

85863-902 的替代型号包括 TE Connectivity 的 85863-901 和 85863-903，以及 Amphenol 的 SV 1.27mm 系列连接器。这些替代型号在引脚数、间距和电气特性方面相似，可根据具体设计需求进行替换。