制造商：TE Connectivity
　　产品类型：背板连接器 - 阵列，模块
　　触点数：100
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装
　　接触材料：磷青铜
　　接触镀层：金
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　绝缘颜色：黑色
　　额定电压：100 V AC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　阻抗：100 Ω 差分
　　支持数据速率：高达 25 Gbps 差分信号
　　屏蔽类型：内置屏蔽结构
　　极化：有
　　键控：有
　　耐久性：50 次插拔周期

856244 连接器的核心优势在于其卓越的电气性能与高密度封装能力，特别适合应用于下一代高速数字系统中。该连接器采用了 TE Connectivity 的 STRADA Whisper 技术平台，这一技术平台专注于提升高速信号传输中的完整性表现。其差分对布局经过精确仿真与实测验证，能够在高达 25 Gbps 的数据速率下保持极低的误码率，显著减少由于高频衰减引起的信号失真问题。连接器内部采用对称差分走线设计，配合精密成型的磷青铜触点和厚金镀层，有效降低了接触电阻并增强了抗氧化能力，从而保障长时间使用下的可靠电连接。绝缘体选用高性能液晶聚合物（LCP）材料，不仅具备优异的尺寸稳定性与耐高温特性，还拥有较低的介电常数和损耗因子，进一步优化了高频下的电气行为。
　　该器件具备出色的串扰抑制能力，相邻通道之间的近端串扰（NEXT）和远端串扰（FEXT）均控制在极低水平，这对于多通道并行传输系统尤为重要。同时，其内置的屏蔽结构能有效隔离外部电磁干扰，防止噪声耦合进入敏感信号路径。在机械方面，856244 设计有可靠的锁定机制和导向结构，确保在振动或热循环环境下仍能维持稳定的物理连接。表面贴装（SMT）设计便于自动化装配，兼容标准回流焊工艺，提升了生产效率与良率。此外，该连接器支持直通式（orthogonal）和共面式（coplanar）两种安装配置，适应不同的 PCB 布局需求。整体设计兼顾了高性能、高密度与可制造性，是高端服务器、交换机、路由器及存储设备中理想的高速互连解决方案。
　　

856244 被广泛应用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的通信与计算系统中。典型的应用场景包括核心网络交换机与路由器中的背板互连，用于实现多个线路卡与交换矩阵之间的高速数据交换。在数据中心架构中，该连接器可用于高性能服务器主板与扩展卡之间的接口，支持 PCIe Gen4 及以上版本的协议传输，满足 GPU 加速计算、AI 训练平台和 NVMe 存储系统的带宽需求。此外，在电信基站设备、光传输系统以及测试测量仪器中，856244 也发挥着重要作用，尤其是在需要长距离背板布线但仍需维持信号质量的设计中表现出色。其高密度引脚排列使得在有限空间内实现更多通道成为可能，非常适合追求小型化与高集成度的先进电子产品。由于其支持热插拔操作且具备良好的耐用性，因此也适用于需要在线维护与更换模块的冗余系统设计。总之，凡是涉及高速差分信号传输且对系统稳定性有严苛要求的领域，856244 都是一个值得信赖的连接方案选择。