制造商：TE Connectivity
　　系列：ARINC 800
　　类型：背板连接器 - 插头
　　针脚数：64
　　排数：2
　　间距：2.00mm
　　安装方式：通孔直立
　　端接方式：焊接
　　接触电镀：金
　　外壳材料：金属
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　防护特性：EMI 屏蔽
　　阻抗匹配：100 欧姆差分

85116-3 背板连接器具备卓越的电气性能和机械稳定性，能够在高频信号传输中保持出色的信号完整性。其关键特性之一是支持高达 10 Gbps 的数据传输速率，这得益于优化的差分对布局和严格的阻抗控制（100 欧姆差分阻抗），有效减少了串扰和反射问题。连接器内部采用双排排列结构，共 64 个触点，提供高密度互连能力，同时维持较小的占用空间，适合紧凑型背板设计。
　　该器件具有优异的 EMI 抑制能力，金属外壳不仅增强了整体结构强度，还能在复杂电磁环境中提供可靠的屏蔽效果，防止外部噪声干扰高速信号传输。此外，所有信号引脚均经过镀金处理，厚度符合工业标准，确保在恶劣环境或长时间使用下仍能保持低接触电阻和高耐腐蚀性。
　　85116-3 支持热插拔功能，在不断电的情况下允许模块更换，提升了系统的可维护性和可用性。其通孔直立安装方式提供了牢固的 PCB 附着，能够承受振动和冲击，特别适用于航空航天、军事和工业级应用场景。连接器还具备自导向设计，便于对准和插入，减少因误操作导致的损坏风险。
　　另一个重要特点是其兼容性强，可与同系列插座配套使用，形成完整的互连系统。整个产品符合 RoHS 指令，不含铅等有害物质，适应全球环保法规要求。此外，它通过了多项环境测试认证，包括温度循环、湿度老化和盐雾试验，验证了其在极端条件下的长期可靠性。这些综合特性使 85116-3 成为高端通信设备和嵌入式系统中理想的背板互连接口解决方案。

85116-3 主要应用于需要高带宽、高可靠性和强抗干扰能力的电子系统中。典型使用场景包括电信基站主控板与射频单元之间的背板互连、数据中心交换机中的线路卡连接、高性能服务器主板与扩展模块之间的耦合，以及工业自动化控制器中的多板堆叠架构。由于其具备良好的信号完整性和 EMI 屏蔽性能，该连接器也广泛用于航空电子设备中，例如飞行控制系统、雷达信号处理单元和机载通信网络，满足 ARINC 规范对连接器的严格要求。
　　在军用和国防领域，85116-3 被用于雷达阵列处理器、战术通信设备和无人平台上的计算模块之间高速数据通道构建。其宽温工作范围（-55°C 至 +105°C）使其能在极寒或高温环境下稳定运行，适应野外作战或高空飞行的严苛条件。
　　此外，在测试与测量仪器中，该连接器可用于模块化仪器架构（如 PXI 或 AXIe 平台），实现高速数据采集卡与主控模块之间的可靠连接。医疗成像系统中的图像处理板卡也可能采用此类连接器进行板间高速视频流传输。
　　总的来说，任何需要在紧凑空间内实现多通道、高速、抗干扰能力强的板间互连系统，都是 85116-3 的理想应用领域。其高密度、高耐用性和标准化接口设计，有助于缩短开发周期并提升系统整体可靠性。