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84501-001 发布时间 时间:2025/12/27 17:22:49 查看 阅读:18

84501-001 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器,属于 PicoBlade 系列产品。该连接器设计紧凑,适用于空间受限的电子设备中,广泛用于消费类电子产品、便携式设备和小型化工业装置中。作为一款高密度、低轮廓的线对板或板对板连接解决方案,84501-001 提供了可靠的电气连接和良好的机械稳定性。其结构采用表面贴装技术(SMT)安装方式,适合自动化贴片生产流程,提升了组装效率与一致性。连接器通常用于将柔性印刷电路(FPC)、扁平电缆或子板与主电路板进行可靠连接,在信号传输方面表现出色。由于其小型化设计和耐用性,84501-001 被广泛应用于移动设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及医疗监控仪器等对尺寸和可靠性要求较高的领域。该器件符合 RoHS 指令要求,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造标准。

参数

制造商:Molex
  系列:PicoBlade
  连接器类型:板对板,线对板
  针数:5 位
  间距:1.25 mm
  安装类型:表面贴装(SMT)
  端接方式:回流焊
  接触电镀:锡(Sn)
  额定电压:50 V AC/DC
  额定电流:1 A 每触点
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  绝缘材料:液晶聚合物(LCP)
  防火等级:UL 94V-0
  方向类型:直角或垂直(根据具体变体)
  锁紧机制:无锁扣设计(基本型)

特性

84501-001 连接器具备优异的小型化设计和高密度布局能力,适用于现代紧凑型电子产品的集成需求。其1.25mm的超小间距使得在有限的PCB空间内实现多引脚连接成为可能,显著提升了系统集成度。该连接器采用高强度液晶聚合物(LCP)作为绝缘体材料,具有出色的耐热性、尺寸稳定性和抗变形能力,能够在回流焊过程中保持结构完整性,避免因高温导致翘曲或开裂。同时,LCP材料还提供了良好的介电性能和阻燃特性(UL 94V-0),增强了整体安全性。
  触点采用锡镀层处理,确保良好的可焊性和长期接触可靠性,同时兼容无铅焊接工艺,满足环保法规要求。表面贴装(SMT)设计便于自动化装配,提高了生产效率并降低了人工成本。该连接器在插拔寿命方面表现良好,典型值可达30次以上,适用于需要频繁维护或更换模块的应用场景。电气性能方面,每个触点可承载最高1A的电流和50V的工作电压,足以支持大多数低功率信号和电源传输需求。
  此外,84501-001 具有良好的抗振动和抗冲击能力,适合在移动或便携式设备中使用。其结构设计优化了应力分布,减少了因外力引起的连接失效风险。虽然该型号为基本型,不带锁扣机构,但在许多轻载应用中仍能提供稳定的物理连接。对于更高可靠性的需求,Molex 提供了带锁扣版本的衍生型号以增强连接稳固性。总体而言,84501-001 是一款经济高效、性能稳定的微型连接器解决方案,适用于多种中小型电子系统的互连需求。

应用

84501-001 连接器广泛应用于各类小型化电子设备中,尤其是在空间受限且对连接可靠性要求较高的场合。常见应用包括智能手机和平板电脑中的内部模组连接,例如摄像头模组、显示屏驱动板、电池接口或传感器模块的对接。由于其小巧的外形和稳定的电气性能,该连接器也常用于可穿戴设备如智能手表、健康监测手环等产品中,实现主板与子板之间的信号传输。
  在便携式医疗设备领域,如血糖仪、脉搏血氧计和便携式监护仪中,84501-001 被用于连接传感器单元与主控电路板,确保数据采集的准确性和系统稳定性。此外,它也被应用于小型无人机、无线耳机、电子书阅读器和智能家居控制面板等消费类电子产品中,承担音频、数据或控制信号的传输任务。
  工业控制方面,该连接器可用于小型PLC模块、传感器接口板或嵌入式控制器之间的板间连接,尤其适合需要批量生产和自动化组装的场景。在汽车电子中,尽管其额定温度范围有限,但仍可用于非高温区域的车载信息娱乐系统、车内照明控制模块或后排座椅娱乐系统的内部连接。
  由于支持SMT贴装和回流焊接,84501-001 非常适合现代化高速贴片生产线,有助于提升制造效率和产品一致性。其符合RoHS标准的设计也使其适用于出口导向型电子产品,满足全球市场的环保合规要求。

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84501-001参数

  • 产品培训模块MEG-Array® Mezzanine Connectors
  • 视频文件Mezzselect Tool - Another Geek Moment
  • 标准包装250
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
  • 系列MEG-Array®, MezzSelect™
  • 连接器类型母插口阵列
  • 位置数300
  • 间距0.050"(1.27mm)
  • 行数10
  • 安装类型表面贴装
  • 特点-
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度15µin(0.38µm)
  • 包装带卷 (TR)
  • 配接层叠高度4mm,10mm
  • 板上方高度0.132"(3.35mm)
  • 配套产品609-3599-6-ND - CONN MEG-ARRAY 300POS PLUG ASSY609-3598-6-ND - CONN MEG-ARRAY 300POS PLUG ASSY609-3599-1-ND - CONN MEG-ARRAY 300POS PLUG ASSY609-3598-1-ND - CONN MEG-ARRAY 300POS PLUG ASSY609-1096-6-ND - CONN MEG-ARRAY PLUG 300POS 6MM609-1095-6-ND - CONN MEG-ARRAY PLUG 300POS 0MM609-3599-2-ND - CONN MEG-ARRAY 300POS PLUG ASSY84500-202-ND - MEG-ARR 300POS PLG TELCORDIA CAP84578-202LF-ND - MEG-ARR 300POS PLUG 6MM W/CAP84578-202-ND - MEG-ARR 300POS PLUG 6MM TELC CAP更多...
  • 其它名称84501-184501-1-ND