制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：20（10 x 2）
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点电镀：锡（Tin）
　　额定电压：50 VAC
　　额定电流：0.5 A
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　锁扣类型：无锁扣
　　端接方式：回流焊
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　RoHS合规性：符合（无铅）

84500-002LF 连接器具备优异的小型化与高密度集成能力，适用于现代便携式电子产品的设计需求。其1.25mm的紧凑间距设计使得在极小的PCB面积上也能实现多引脚信号传输，极大提升了空间利用率，特别适合智能手机、平板电脑和可穿戴设备等对体积敏感的产品。连接器采用LCP（液晶聚合物）作为外壳材料，这种材料不仅具备出色的耐高温性能，能够在回流焊接过程中保持结构完整性，还具有优异的尺寸稳定性与抗蠕变性，确保长期使用下的可靠性。此外，LCP材料达到UL 94V-0阻燃等级，增强了系统的安全性能。
　　该连接器的触点采用优化的接触结构设计，确保在多次插拔后仍能维持低接触电阻和稳定的电气连接。表面镀锡处理提供了良好的可焊性和抗氧化能力，适应无铅焊接工艺，满足RoHS环保标准。其表面贴装（SMT）封装形式兼容自动化贴片生产线，提高了制造效率和一致性。虽然该型号不带锁扣机构，但其导向结构设计支持盲插操作，有助于简化装配流程并减少人为错误。整体结构经过精密注塑成型，保证了每一对连接器之间的互配精度，提升了连接的可靠性与重复性。
　　在电气性能方面，84500-002LF 额定电流为0.5A，额定电压为50VAC，适用于低功率信号传输应用，如数据总线、I2C、SPI、GPIO等接口连接。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，能够适应大多数工业与消费类电子设备的运行环境。由于其高可靠性和成熟的制造工艺，该连接器已被众多OEM厂商广泛采用，并在其产品生命周期内表现出良好的现场稳定性。

84500-002LF 主要应用于需要小型化和高密度连接的电子系统中。常见于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、数码相机和智能手表等，用于主板与副板之间的信号互连，例如摄像头模组、显示屏驱动板或电池管理单元的连接。此外，在医疗电子设备中，如便携式监护仪和手持诊断设备，该连接器因其高可靠性和小型化特性而被选用，以确保在狭小空间内的稳定信号传输。
　　在工业控制领域，84500-002LF 可用于传感器模块、PLC扩展板或人机界面（HMI）设备中的板间连接，尤其适用于空间受限但要求长期稳定运行的场合。其表面贴装设计也使其适用于自动化程度较高的工业生产线，提升生产效率和产品一致性。此外，在通信设备中，如小型基站模块、光模块转接板或网络交换机内部功能板之间，该连接器可用于低速数据信号的传输，保障系统的稳定性与可维护性。
　　由于其符合RoHS标准且不含铅，84500-002LF 也适用于出口型电子产品，满足全球市场的环保法规要求。其广泛应用还延伸至汽车电子中的非动力域控制系统，如车载信息娱乐系统的子板连接，前提是工作环境温度在其额定范围内。总之，任何需要微型化、高密度、可自动化生产的板对板连接方案的场景，都是84500-002LF 的典型应用领域。

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　　84501-002LF
　　84502-002LF