制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　类型：背板连接器，板对板连接器
　　触点数量：根据配置不同可变
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装
　　额定电压：见技术手册
　　额定电流：每触点最高 0.5 A
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：750 VAC RMS
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　阻抗：100 Ω 差分
　　数据速率支持：高达 25+ Gbps
　　屏蔽类型：集成金属屏蔽
　　材料：液晶聚合物（LCP）外壳，铜合金触点
　　表面处理：金镀层
　　符合标准：RoHS 兼容，UL 认证

8240-0449 背板连接器的核心优势在于其卓越的高频信号完整性表现。该连接器采用差分对对称布局设计，结合精密控制的介电常数材料（如 LCP），实现了在整个工作频段内稳定的 100 欧姆差分阻抗，从而显著减少了高速信号传输中的反射、衰减和时序偏移问题。这种阻抗一致性是支持 25 Gbps 及以上数据速率的关键因素，使其适用于 PCIe Gen5、400G 以太网等前沿通信协议。连接器内部的差分对之间设有接地屏蔽墙，有效抑制了相邻通道间的近端和远端串扰，提升了多通道并行传输的稳定性。
　　在机械结构方面，8240-0449 设计有精确的导向机构和应力释放结构，支持多次插拔操作而不会损坏 PCB 或连接器本身。其表面贴装端接方式兼容自动化装配流程，提高了生产效率和焊接可靠性。同时，连接器外壳采用高强度、低吸湿性的液晶聚合物材料，在高温回流焊过程中不易变形，并能在长期运行中保持尺寸稳定性和电气性能一致性。
　　热管理方面，该器件具备良好的散热路径设计，允许热量通过 SMT 焊点传导至 PCB 内层地平面，避免局部过热影响信号性能。此外，8240-0449 支持高密度堆叠配置，可在有限空间内实现大量信号和电源触点的集成，满足现代高密度服务器和交换机对小型化和高性能的双重需求。所有触点均经过金镀处理，厚度可控，确保低接触电阻和长期抗氧化能力，即使在恶劣环境条件下也能维持可靠连接。

8240-0449 连接器广泛应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的高端电子系统中。其主要使用场景包括电信基站主控板与射频单元之间的背板互联、核心路由器和交换机中的线卡与交换单元连接、企业级服务器主板与扩展模块之间的高速接口，以及存储设备中的 SAS Expander 背板连接。由于其出色的信号完整性表现，该器件特别适合用于承载高速串行链路，例如 100G、400G 甚至未来的 800G 以太网接口，这些应用要求连接器在 GHz 级频率下仍能保持低插入损耗和低回波损耗。
　　在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）加速器系统中，8240-0449 可用于 GPU 或 FPGA 模块与主机板之间的高速互连，支持 NVLink、CXL 或 UCIe 等先进互连协议的数据传输需求。此外，该连接器也常见于测试测量仪器和航空电子设备中，用于构建可重构、模块化的系统架构，方便现场升级和故障排查。其支持热插拔和盲插设计，使得系统可以在不停机的情况下更换功能模块，极大提升了系统的可用性和运维效率。
　　随着数据中心向更高密度和更低功耗方向发展，8240-0449 凭借其紧凑的 0.8mm 间距和高效的电磁屏蔽能力，成为构建下一代模块化机架系统的重要组成部分。它不仅满足当前高速 I/O 接口的需求，还为未来技术演进提供了足够的带宽余量和物理兼容性，是现代高端电子系统中不可或缺的关键互连元件。

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