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8225-7000 发布时间 时间:2025/8/30 4:16:53 查看 阅读:8

8225-7000 是由Microchip Technology生产的一款以太网物理层(PHY)收发器芯片,主要用于实现千兆以太网通信的物理层接口。该芯片支持IEEE 802.3标准,并提供高性能、低功耗的解决方案,适用于各种网络设备,如交换机、路由器、网络适配器和工业自动化设备。

参数

接口类型:MII/RMII/RGMII
  数据速率:10/100/1000 Mbps
  工作电压:1.8V 至 3.3V(I/O 电压可调)
  封装类型:QFN
  引脚数:64
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  协议支持:IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab
  功耗:典型值 < 1W
  集成特性:Auto MDI/MDI-X、自动协商、远程唤醒、节能模式

特性

8225-7000 是一款高度集成的千兆以太网物理层收发器,具备多种先进的功能和优化设计。首先,它支持多种媒体独立接口(MII、RMII 和 RGMII),使用户能够灵活地连接各种以太网MAC控制器。这种接口兼容性大大提高了设计的灵活性和适用性。
  其次,该芯片支持10/100/1000 Mbps的数据传输速率,并具备自动协商功能,能够根据连接设备的能力自动选择最佳的传输速率和双工模式(全双工或半双工)。这确保了与不同网络设备的兼容性,并优化了网络性能。
  8225-7000 采用低功耗架构,支持多种节能模式,包括睡眠模式和链路状态节能模式,有助于在电池供电或低功耗应用中延长设备运行时间。此外,该器件内置Auto MDI/MDI-X功能,消除了对外部交叉电缆的需求,简化了网络连接设置。
  该芯片还集成了远程唤醒功能,支持Wake-on-LAN(WoL)协议,允许远程设备通过网络信号唤醒主机,非常适合远程管理和节能应用场景。
  在物理层通信方面,8225-7000 支持全双工流量控制,有效避免网络拥塞,并提供自动极性校正和电缆长度补偿功能,提高通信稳定性和可靠性。
  此外,该芯片采用小型64引脚QFN封装,节省PCB空间,适用于紧凑型网络设备设计。其宽广的工作温度范围(-40°C 至 +85°C)也使其适用于工业级应用。

应用

8225-7000 主要应用于需要千兆以太网连接的各类嵌入式系统和网络设备,包括但不限于:
  ? 以太网交换机和路由器
  ? 工业以太网设备
  ? 网络附加存储(NAS)设备
  ? 智能家居和物联网(IoT)网关
  ? 医疗电子设备
  ? 安全监控系统(如IP摄像头)
  ? 工业自动化控制系统
  ? 车载网络设备
  该芯片的高集成度、低功耗和广泛的接口支持,使其成为各种高性能网络通信应用的理想选择。

替代型号

KSZ9031RNAC、LAN8720A、RTL8211E、DP83848

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8225-7000参数

  • 数据列表8200 Series D Sub Plug ConnectorShort Form Catalog
  • 产品培训模块IDC Wiremount Connectors Primer
  • 标准包装100
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭D-Sub
  • 系列8200
  • 连接器类型D-Sub
  • 位置数25
  • 行数2
  • 外壳尺寸,连接器布局3(DB,B)
  • 触点类型:信号
  • 连接器类型插头,公引脚
  • 安装类型面板安装
  • 法兰特点体座/外壳(无螺纹)
  • 端子IDC,单线
  • 特点盖 - 闭端,接地凹痕
  • 外壳材料,表面处理钢,镀锡
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度30µin(0.76µm)
  • 防护等级-
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 额定电压-
  • 额定电流1A
  • 体座材料聚酯,玻璃纤维增强型
  • 颜色
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