时间：2025/12/28 9:58:37
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814260-60 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高速背板连接器，属于其 ARINC 801 系列产品线的一部分。该连接器专为高性能、高密度和高可靠性的数据通信系统设计，广泛应用于航空航天、军事、工业控制以及高端电信设备中。814260-60 是一个直插式（plug）连接器，采用模块化设计，支持差分信号传输，具备优异的电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力。该连接器通常用于板对板或电缆到板的高速互连场景，能够在严苛的环境条件下保持稳定的电气性能。其结构设计符合航空电子设备中对轻量化、小型化和耐用性的严格要求。此外，814260-60 支持热插拔功能，并具有良好的机械锁定机制，确保在振动和冲击环境下仍能维持可靠的连接。该连接器通常与配套的插座型号（如 814261-60）配对使用，构成完整的互连解决方案。
制造商：TE Connectivity
系列：ARINC 801
连接器类型：直插式（Plug）
触点数量：60
安装方式：通孔（Through-Hole）
端接方式：焊接
接触电镀：金（Au）
外壳材料：复合材料或金属合金
阻抗：100 欧姆（差分）
最大数据速率：可达 10 Gbps 或更高（取决于布线和系统设计）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
耐久性：≥ 500 次插拔循环
屏蔽类型：全屏蔽设计
符合标准：ARINC 801, MIL-STD-810, RoHS 兼容
814260-60 连接器具备卓越的高速信号完整性设计，其差分对布局经过优化，有效降低了串扰和信号衰减，确保在高频应用中的稳定传输性能。每个差分对都经过精确的阻抗匹配设计，典型差分阻抗为 100 欧姆，支持高达 10 Gbps 的数据传输速率，适用于现代高速串行通信协议如 PCIe、SRIO 或 10GbE 的背板架构。其内部接触件采用高导电性铜合金并镀以厚层金，不仅保证了低接触电阻，还增强了抗腐蚀能力，适合在高湿度、盐雾或极端温度波动的环境中长期运行。
该连接器的机械结构设计兼顾高强度与轻量化需求，外壳通常采用高强度复合材料或铝合金制造，提供优异的电磁屏蔽效果，防止外部电磁干扰影响信号质量。独特的卡扣式锁定机构确保在剧烈振动或冲击条件下不会意外断开，满足航空航天和军事装备对可靠性的严苛要求。此外，814260-60 支持盲插导向设计，便于在空间受限或难以观察的安装环境中进行精准对接，提高现场维护效率。
热管理方面，该连接器通过优化的散热路径设计，能够有效分散因高速信号传输产生的热量，避免局部过热导致性能下降。其焊接端子采用通孔安装方式，不仅提高了机械稳定性，还增强了 PCB 板级的抗应力能力，减少因热胀冷缩引起的焊点疲劳。整体设计符合 RoHS 和 REACH 环保指令，同时满足 MIL-STD-810G 关于温度、湿度、振动和冲击的测试标准，确保在极端环境下的长期可靠性。
814260-60 主要应用于对可靠性与性能要求极高的领域，尤其是在航空航天电子系统中，如飞行控制系统、雷达系统、航电显示单元和卫星通信设备等。它常被用作飞机内部高速数据总线的物理层接口，支持 ARINC 801 协议定义的光缆或高速电信号传输。在军用平台中，该连接器可用于地面车辆、舰载电子战系统和无人机（UAV）的数据采集与处理模块之间建立高速互连。
在民用高端工业领域，814260-60 可用于高性能计算服务器背板、医疗成像设备（如 MRI 和 CT 扫描仪）的模块化连接，以及需要高抗扰能力和长寿命的自动化控制系统。由于其支持热插拔和高密度布局，也适用于需要频繁更换或升级模块的机架式设备。此外，在测试与测量仪器中，该连接器可作为高速探针卡或自动测试设备（ATE）的接口组件，确保测试信号的完整性和重复性。
随着 5G 基站和边缘计算设备向更高集成度发展，814260-60 凭借其紧凑尺寸和高带宽特性，也被考虑用于下一代通信基础设施的核心交换模块中，特别是在需要耐受户外恶劣气候条件的应用场景下展现出独特优势。
814261-60
