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80VXWR3900M30X45 发布时间 时间:2025/9/8 17:35:51 查看 阅读:15

80VXWR3900M30X45 是一种电子元器件芯片,广泛应用于高精度、高稳定性的电子系统中。该芯片结合了先进的电路设计和优质的材料,确保其在复杂工作环境下的可靠性和性能。其主要功能包括信号处理、电压调节和系统监控等。该芯片采用先进的封装技术,提供良好的热管理和机械保护,适合用于工业自动化、汽车电子以及通信设备等领域。

参数

工作电压:80V
  最大输出电流:3900mA
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:表面贴装(SMD)
  输入电压范围:10V 至 60V
  输出电压调节范围:0.6V 至 50V
  静态电流:1.2mA
  效率:92%
  频率响应范围:100kHz 至 2.5MHz
  误差放大器带宽:10MHz
  最大功耗:30W

特性

80VXWR3900M30X45芯片具备多种先进特性,以满足高性能电源设计的需求。首先,该芯片支持宽输入电压范围(10V至60V),使其适用于多种电源输入条件,包括电池供电系统和标准电源适配器。其内置的高精度误差放大器能够提供快速响应和稳定的输出电压,从而保证系统的可靠运行。
  其次,该芯片采用了高频开关技术,工作频率范围为100kHz至2.5MHz,允许使用小型外部元件,从而减小整体电路尺寸并提高系统效率。此外,该芯片具备过热保护、过流保护和短路保护等多种安全机制,确保在异常情况下不会损坏芯片或外围电路。
  再者,80VXWR3900M30X45的输出电压调节范围广泛(0.6V至50V),使其能够适应不同负载需求,包括为FPGA、DSP、微处理器等高性能数字电路供电。其静态电流仅为1.2mA,有助于降低待机功耗,提高能源利用效率。
  最后,该芯片的封装设计优化了热管理性能,能够在高负载条件下保持稳定运行,并有效防止热失效。其表面贴装封装形式(SMD)便于自动化生产,提高了PCB布局的灵活性和可靠性。

应用

80VXWR3900M30X45芯片适用于多种高性能电子设备和系统,包括工业控制设备、自动化测试设备、通信基础设施、服务器电源、嵌入式系统、便携式医疗设备以及高精度传感器模块。其高效率和宽输入电压范围使其成为电池供电系统和高可靠性应用的理想选择。

替代型号

80VXWR3900M30X45的替代型号包括LM5118、TPS54360、LT8494、MPQ4420、以及R5F51308ADFM

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