制造商：Xilinx
　　类型：RF 采样 DAC 和 ADC 组合芯片
　　分辨率：16 位 ADC 和 14 位 DAC
　　最大采样率：ADC 为 4 GSPS，DAC 为 12.5 GSPS
　　输入频率范围：ADC 支持高达 10 GHz 输入信号
　　输出频率范围：DAC 支持高达 12.5 GHz 输出信号
　　封装类型：FCBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　供电电压：1.0V、1.8V、2.5V 和 3.3V 多种电压供电
　　接口类型：JESD204B/C、LVDS 和串行接口
　　芯片尺寸：较大封装，适用于高密度 PCB 布局

80MXG3300M30X30 芯片的核心优势在于其高度集成的架构，能够同时实现高速模拟信号的采集和生成。该芯片包含多个 ADC 和 DAC 通道，支持高达 12.5 GSPS 的 DAC 输出速率和 4 GSPS 的 ADC 输入速率，适用于宽带通信和高频信号处理。其内置的 RF 混频器和数字上变频 / 下变频模块可实现直接射频采样和合成，省去了传统外置混频器和中频转换电路，从而简化系统架构并降低功耗。
　　此外，该器件支持多种配置模式，用户可根据应用需求灵活调整采样率、带宽和信号路径。其 JESD204C 高速串行接口提供高带宽数据传输能力，适用于与 FPGA 或 ASIC 直接连接。芯片还集成了数字信号处理模块，如数字上变频（DUC）和数字下变频（DDC），进一步增强了系统性能和灵活性。
　　在功耗管理方面，80MXG3300M30X30 采用了先进的低功耗设计技术，使其在高性能模式下仍能保持较低的功耗水平，适用于对功耗敏感的嵌入式和便携式设备。

该芯片广泛应用于无线通信基础设施，如 5G 基站、毫米波通信系统、软件定义无线电（SDR）、测试与测量设备、雷达系统、医疗成像设备以及高速数据采集系统等。其高采样率和集成度使其成为替代传统分立 ADC/DAC 加中频转换电路的理想选择。

AD9172（Analog Devices）、DAC38J84（TI）、AD9213（Analog Devices）、RFSA4420（Maxim Integrated）