型号：80MXG2700M22X40
　　制造商：Xilinx（现为 AMD）
　　FPGA 系列：Virtex UltraScale+
　　逻辑单元数量：约 2700K
　　DSP 模块数量：超过 700 个
　　块 RAM 容量：约 90 Mb
　　最大 I/O 数量：约 2400 个
　　高速收发器数量：64 通道
　　最大系统门数：约 2700 万
　　封装类型：MCM（多芯片模块）
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +100°C）

80MXG2700M22X40 是一款面向高性能计算和通信应用的 FPGA 模块，具备出色的可编程能力和高速数据处理性能。其核心特性包括高度集成的架构设计、丰富的逻辑资源和 DSP 单元，能够满足复杂的算法实现需求。该模块支持多种高速接口协议，如 PCIe Gen4、Ethernet 100G/400G、Interlaken 和 SRIO，适用于构建高速数据传输系统。此外，它还具备低延迟、高带宽的内存接口支持，能够与 DDR4、HBM 等存储器无缝连接，提升整体系统性能。在功耗管理方面，该模块采用先进的电源管理技术，支持动态电压调节和多种低功耗模式，适用于高性能和功耗敏感的应用场景。安全方面，80MXG2700M22X40 提供硬件加密和安全启动功能，保障系统运行的安全性。
　　该模块的另一个显著特点是其多芯片模块（MCM）封装技术，通过将多个 FPGA 芯片集成在一个封装内，实现更高的逻辑密度和更灵活的系统架构设计。这种设计不仅提高了系统的集成度，还降低了 PCB 布局的复杂度，适用于数据中心、人工智能加速、雷达信号处理、视频编码/解码等高端应用。同时，Xilinx 提供了丰富的开发工具链，包括 Vivado Design Suite 和 Vitis 平台，帮助开发者快速完成设计、仿真、综合和部署。

80MXG2700M22X40 主要用于需要高性能计算和高速数据处理的应用领域。其中包括但不限于：数据中心的网络加速、AI 推理加速、高性能计算（HPC）、5G 通信基站、雷达与电子战系统、图像处理与视频编码、测试与测量设备、工业自动化控制等。该模块的高速接口能力使其适用于构建高吞吐量的数据管道，而其强大的逻辑资源则适合实现复杂的算法处理和协议解析。此外，它也可用于边缘计算设备中，提供灵活的可编程加速能力。

XCVU37P-2FF1764C, XCVU13P-2FFVC1517C, XCVU9P-2FFVC1517E