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80MXG1800M22X30 发布时间 时间:2025/9/9 1:39:53 查看 阅读:31

80MXG1800M22X30 是一款高性能、高集成度的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,由Lattice Semiconductor公司推出,属于其ECP5产品系列。这款FPGA专为低功耗、高性能逻辑设计和嵌入式应用而优化,广泛用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。该器件支持多种I/O标准,具有丰富的逻辑单元、嵌入式存储器块以及高性能的PLL和DLL资源,适合实现复杂的功能和算法。

参数

型号: 80MXG1800M22X30
  制造商: Lattice Semiconductor
  系列: ECP5
  逻辑单元数量: 1800K
  最大用户I/O数量: 224
  嵌入式存储器: 28.8 Mb
  时钟管理资源: 4个PLL,4个DLL
  工作电压: 1.0V 核心电压,2.5V/3.3V I/O电压
  封装类型: 22x30 mm,BGA封装
  工作温度范围: 工业级(-40°C至+85°C)
  功耗: 低功耗设计,支持多种节能模式
  可配置逻辑块(CLB)数量: 68400
  分布式存储器容量: 1.8 Mb
  乘法器(DSP Slice)数量: 72
  最大系统频率: 支持高达400 MHz的内部频率

特性

80MXG1800M22X30 FPGA具备多种先进特性,使其在复杂逻辑设计和高速数据处理中表现出色。首先,该芯片内置了高性能的PLL(锁相环)和DLL(延迟锁相环)模块,能够提供精确的时钟管理,支持时钟频率合成、相位调整和时钟去偏移功能,非常适合用于高速接口设计和时钟同步应用。
  其次,80MXG1800M22X30提供了丰富的I/O资源,支持多种电压标准(如LVCMOS、LVDS、HSTL、SSTL等),兼容多种外围接口,使其在通信和工业控制领域中具有广泛的适用性。此外,其I/O驱动能力可配置,支持差分信号传输,提高了信号完整性和抗干扰能力。
  该芯片还集成了大量的嵌入式存储器块(EBR),支持双端口RAM、FIFO、ROM等功能,能够有效支持复杂的数据缓存和处理需求。同时,其DSP模块具备高速乘法累加运算能力,适用于数字信号处理、图像处理和算法加速等高性能计算场景。
  80MXG1800M22X30采用非易失性配置存储器技术,支持即时启动(Instant-On)功能,无需外部配置芯片即可实现快速上电运行。这种特性对于需要快速响应的应用场景非常关键,例如汽车电子和工业自动化系统。
  此外,该FPGA支持多种安全机制,包括加密配置、设备锁定和安全更新功能,有助于防止非法访问和逆向工程。这使得它在需要高安全性的应用中,如军事通信和金融设备中,也具备良好的适用性。

应用

80MXG1800M22X30广泛应用于需要高性能、低功耗和高集成度的电子系统设计中。其主要应用领域包括:
  1. **通信系统**:如无线基站、光模块、以太网交换设备等,用于实现高速数据处理、协议转换和接口管理。
  2. **工业自动化**:作为主控芯片用于PLC、工业机器人、传感器控制等,实现高速逻辑控制和数据采集。
  3. **汽车电子**:用于ADAS(高级驾驶辅助系统)、车载通信模块、车载信息娱乐系统等,支持高速接口和实时控制。
  4. **图像处理与视频分析**:在智能摄像头、视频编码器、图像识别设备中用于实时图像处理和算法加速。
  5. **测试与测量设备**:如逻辑分析仪、示波器、频谱分析仪等,用于高速信号采集与处理。
  6. **嵌入式系统开发**:作为主控芯片用于原型验证、定制逻辑设计和算法实现。

替代型号

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  LFE5U-45F-8BG381C
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