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80MXC5600MEFCSN30X45 发布时间 时间:2025/9/8 1:40:52 查看 阅读:4

80MXC5600MEFCSN30X45是一款高性能的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,专为复杂逻辑设计和高速数据处理而设计。该芯片广泛应用于通信、工业控制、图像处理以及嵌入式系统等领域。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求进行灵活配置,满足多样化的设计要求。

参数

制造商:Microsemi
  类型:FPGA
  逻辑单元数量:5600
  封装类型:CSBGA
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  I/O数量:30
  内存大小:45KB
  最大频率:150MHz
  电源电压:3.3V

特性

80MXC5600MEFCSN30X45 FPGA芯片具有高灵活性和强大的逻辑处理能力。其核心特性包括支持多种I/O标准、低功耗设计、可编程逻辑单元以及嵌入式块RAM。此外,该芯片还具备良好的热性能和抗干扰能力,适用于恶劣工业环境。
  该芯片支持多种编程模式,包括主动串行、被动串行和主动并行模式,便于用户根据实际需求进行配置。此外,80MXC5600MEFCSN30X45还具备强大的时钟管理功能,内置锁相环(PLL)以实现精确的时钟控制,提高系统稳定性。
  在安全性方面,该芯片支持加密编程和安全保护机制,防止未经授权的访问和数据泄露。同时,其可重编程特性使得系统升级和维护更加便捷,降低了长期开发和维护成本。

应用

80MXC5600MEFCSN30X45适用于多种高性能应用,如通信基础设施、工业自动化、测试测量设备、医疗成像系统以及航空航天电子设备。该芯片还可用于网络交换、数据采集、视频处理等复杂控制任务。由于其可编程性和灵活性,80MXC5600MEFCSN30X45也可作为ASIC原型验证平台,加速产品开发进程。

替代型号

MachXO3-6900C-5TG144I
  80MXC5600MEFCSN30X45的引脚兼容替代型号包括其他Microsemi低密度FPGA系列,如ProASIC3和SmartFusion系列。用户可根据具体需求选择不同逻辑资源、封装和性能等级的替代方案。

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80MXC5600MEFCSN30X45参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格100 : ¥47.84410散装
  • 系列MXC
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容5600 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定80 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流3.8 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流4.37 A @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸1.181" 直径(30.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.850"(47.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式