时间：2025/10/10 21:17:28
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803-43-010-10-002000 是由 Samtec 公司生产的一款板对板连接器，属于其 FTS-FTR 系列产品中的一员。该连接器设计用于高密度、高速信号传输的应用场景，广泛应用于通信设备、工业控制系统、测试与测量仪器以及嵌入式系统等领域。这款连接器采用双排针式结构，具备优良的电气性能和机械稳定性，能够在紧凑的空间内实现可靠的信号互联。其接触件采用磷青铜材料制造，并经过镀金处理，确保了低接触电阻和优异的耐腐蚀性，从而保证长时间运行下的稳定连接。外壳则使用高温热塑性材料，具有良好的绝缘性和阻燃特性（符合 UL 94-V0 标准），适用于回流焊工艺，便于自动化贴装生产。
该型号为直插式（Through-Hole）安装类型，引脚间距为 0.40 mm（约 1.0 mm pitch 转换后实际为 1.0 mm × 10 = 10 mm 总宽度），共 10 位（5x2 排列），支持差分对布线，可用于高速差分信号传输如 USB、PCIe 或 LVDS 等接口应用。由于其精密的设计和严格的制造公差控制，该连接器在高频信号完整性方面表现优异，插入损耗低，串扰小，适合现代高速数字系统的需求。此外，该产品符合 RoHS 指令要求，无铅且环保，适用于全球范围内的电子产品制造标准。
制造商：Samtec
系列：FTS-FTR
连接器类型：板对板连接器
针数：10（5 x 2）
间距：1.00 mm
安装方式：通孔（Through-Hole）
接触材质：磷青铜
镀层：金（Au）
外壳材料：液晶聚合物（LCP）
阻燃等级：UL 94-V0
适用焊接工艺：回流焊、波峰焊
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
耐电压：500V AC RMS
接触电阻：≤ 20 mΩ
绝缘电阻：≥ 5000 MΩ
803-43-010-10-002000 连接器具备多项卓越的技术特性，使其在高密度互连领域中表现出色。首先，其采用的液晶聚合物（LCP）外壳材料不仅具有极高的尺寸稳定性，还能在高温环境下保持优异的机械强度和介电性能，有效减少因热膨胀导致的连接失效风险。这种材料还具备出色的抗化学腐蚀能力，能够在恶劣的工业环境中长期可靠运行。其次，连接器的接触件采用磷青铜作为基材，结合多层镀镍加厚金镀层工艺，显著提升了导电性能和耐磨性，即使在多次插拔操作后仍能维持稳定的接触压力和低接触电阻，延长了产品的使用寿命。
该连接器设计支持高速信号传输，优化了内部端子布局以降低串扰和电磁干扰（EMI），并通过严格的阻抗匹配设计确保差分信号路径的一致性，满足高达数 Gbps 的数据速率传输需求。其精密模具成型技术保障了每一个引脚的位置精度，确保 SMT 或 THT 安装过程中不会出现偏移或虚焊问题。此外，该器件符合 IEC 61076 和 IPC-7351 等国际标准，兼容主流 PCB 设计软件库封装，方便工程师快速集成到电路板设计中。
另一个关键优势是其可维护性和装配便利性。虽然为小型化设计，但连接器顶部设有导向斜角和键槽结构，有助于引导对接并防止反向插入，提高组装效率并减少人为错误。同时，该产品支持自动拾放设备进行贴片，适用于大规模自动化生产线，提升制造良率和一致性。整体而言，该连接器集成了高性能、高可靠性与易用性于一体，是现代高端电子系统中理想的板对板互连解决方案。
该连接器广泛应用于需要高密度、高可靠性和高速信号传输的电子系统中。典型应用场景包括便携式医疗设备、工业控制模块、FPGA 开发板、光学通信模块、测试探针卡以及航空航天电子系统等。在这些领域中，空间限制严格且对信号完整性要求极高，803-43-010-10-002000 凭借其微型化设计和优良电气特性成为理想选择。例如，在多层 PCB 堆叠架构中，它可用于上下板之间的电源与信号互联，支持多种总线协议如 I2C、SPI、UART 以及高速串行链路 PCIe Gen3/Gen4；在自动化测试设备（ATE）中，可用于构建可更换的测试子板接口，实现快速更换与校准；在嵌入式计算平台中，常用于 CPU 模块与载板之间的连接，提供稳定的数据通道。此外，由于其耐温范围宽，也可用于高温环境下的车载电子或井下监测设备中。
FTS-105-01-L-D-06
