类型：IGBT模块
　　集电极-发射极电压（VCES）：600V
　　额定集电极电流（IC）：75A
　　最大工作温度：150℃
　　导通压降：约1.65V（典型值）
　　短路耐受能力：有
　　封装类型：DIP（双列直插式封装）
　　引脚数量：14pin
　　安装方式：螺钉固定
　　工作温度范围：-40℃至+150℃
　　存储温度范围：-40℃至+150℃
　　最大结温：150℃
　　绝缘等级：符合UL认证
　　封装材料：塑料封装
　　RoHS合规性：符合
　　重量：约50g

7MBR75RTB060具有优异的电气性能和热稳定性，适用于各种高功率应用。其内部结构设计优化，确保了低导通压降和低开关损耗，提高了系统的整体效率。该模块具备较强的短路耐受能力，能够在短时间内承受较大的短路电流，从而提高了系统的可靠性和安全性。
　　该IGBT模块采用了先进的芯片封装技术，确保了良好的散热性能和机械强度，适用于高振动和高温环境。模块内部的IGBT和二极管采用优化的布局设计，降低了寄生电感，有助于减少开关过程中的电压尖峰和电磁干扰（EMI）。
　　此外，7MBR75RTB060还具备良好的可焊性和安装便利性，适合自动焊接工艺。其封装材料符合UL认证，具有良好的阻燃性能，确保了模块在恶劣环境下的稳定运行。模块的引脚排列设计合理，便于PCB布局和连接，适用于各种工业应用场合。

7MBR75RTB060广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、电机控制、UPS不间断电源、太阳能逆变器、电焊机、感应加热设备、电动汽车充电系统等功率电子设备中。其高可靠性和优异的电气性能使其成为各种高功率密度和高效率要求的电力电子系统的理想选择。

7MBR50RC120-50, 7MBR100RA120-50, PM75RLA060