类型：IGBT模块
　　额定集电极电流（Ic）：75A
　　额定集射电压（Vce）：600V
　　封装形式：Mini Dual
　　导通压降（Vce_sat）：约1.55V（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +150°C
　　短路耐受能力：6μs @ 150°C
　　安装方式：螺钉固定
　　封装尺寸：约 100mm x 50mm x 15mm
　　重量：约 120g

7MBI75N-060-01 具备多项优异的电气和热性能，适用于中高功率应用。其核心特性包括低导通压降、高短路耐受能力和良好的热管理能力。模块采用富士电机先进的IGBT技术，确保在高开关频率下仍具有较低的开关损耗，从而提高系统的整体效率。此外，该模块的封装设计优化了绝缘性能和散热路径，增强了模块在严苛环境下的稳定性和寿命。
　　其Mini Dual封装结构使得模块易于集成到紧凑型变频器和驱动器中，同时具备良好的可维护性。模块内部的热阻较低，有助于快速将热量传导至散热器，从而保持IGBT芯片在安全工作温度范围内。此外，该模块具备较强的抗振动和抗冲击能力，适用于工业自动化、电梯驱动、空调系统等对可靠性要求较高的场合。

7MBI75N-060-01 主要用于各种中功率电力电子变换设备中，例如工业变频器、伺服电机驱动器、UPS不间断电源、太阳能逆变器以及空调压缩机驱动系统。由于其优异的性能和可靠性，该模块也广泛应用于电动汽车充电设备、智能电网和工业自动化控制系统等新兴领域。
　　在变频器应用中，该模块负责将直流电转换为可变频率和电压的交流电，以驱动三相交流电机，实现电机的高效调速控制。在伺服驱动系统中，它用于提供精确的电流控制和快速响应能力，以满足高精度运动控制的需求。在新能源应用中，如太阳能逆变器，该模块可将光伏板产生的直流电转换为交流电，供家庭或电网使用。

FGA25N60SMDA、SKM75GB063D、IRAMX4UP60A60