时间:2025/12/27 8:12:17
阅读:12
79D12AL-TN3-R是一款由Diodes Incorporated生产的表面贴装肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode),专为高效率、低电压应用设计。该器件采用先进的平面技术制造,具备低正向电压降和快速开关特性,适用于多种电源管理场景。79D12AL-TN3-R封装在SOD-123FL小型封装中,具有较小的占位面积和良好的热性能,适合空间受限的高密度PCB布局。该二极管主要用作续流、箝位和整流功能,在便携式电子设备和电源转换电路中表现优异。产品符合RoHS环保标准,并支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品制造。由于其优异的电气性能和可靠性,79D12AL-TN3-R广泛应用于消费类电子、通信设备、计算机外设及工业控制等领域。
类型:肖特基二极管
最大重复反向电压(VRRM):20V
平均整流电流(IO):1A
正向压降(VF):典型值0.36V(在1A时)
最大正向压降(VF(max)):0.48V(在1A, 25°C)
反向漏电流(IR):最大100μA(在20V, 25°C)
峰值脉冲电流(IFSM):30A(8.3ms半正弦波)
工作结温范围(TJ):-55°C 至 +125°C
存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
封装形式:SOD-123FL
极性:单芯片阳极共接(双阳极配置)
安装方式:表面贴装(SMD)
79D12AL-TN3-R的核心特性之一是其低正向导通压降,这得益于其肖特基势垒结构的设计。与传统的PN结二极管相比,肖特基二极管利用金属-半导体结形成势垒,从而显著降低正向压降,通常在1A电流下仅为0.36V左右,最高不超过0.48V。这种低VF特性极大地减少了导通状态下的功率损耗,提高了电源转换效率,特别适用于电池供电设备和节能型电源系统。此外,由于没有少数载流子存储效应,该器件具备极快的开关速度,反向恢复时间几乎可以忽略不计,有效避免了开关过程中的能量浪费和电磁干扰问题。
另一个关键优势是其紧凑的SOD-123FL封装。该封装尺寸仅为约2.0mm x 1.3mm x 1.1mm,比标准SOD-123更薄且引脚间距优化,有助于实现更高密度的PCB布局,满足现代电子产品对小型化和轻薄化的需求。同时,该封装具有良好的散热性能,通过PCB焊盘可有效传导热量,确保在较高负载条件下仍能稳定运行。器件还具备高达30A的峰值脉冲电流承受能力,使其在瞬态过流或浪涌情况下仍能保持可靠工作,增强了系统的鲁棒性。
从可靠性角度看,79D12AL-TN3-R经过严格的质量控制流程,具备出色的温度稳定性,可在-55°C至+125°C的结温范围内正常工作,适应各种严苛环境。其反向漏电流在常温下控制在100μA以内,虽然随温度升高会有所增加,但在大多数应用场景中仍处于可接受范围。此外,产品符合AEC-Q101等可靠性标准(视具体批次而定),适用于汽车电子等高要求领域。整体而言,该器件在效率、尺寸、可靠性和成本之间实现了良好平衡,是中小功率电源设计中的理想选择。
79D12AL-TN3-R广泛应用于需要高效能、小体积二极管的各种电子电路中。在直流-直流(DC-DC)转换器中,它常被用作同步整流的替代方案或作为续流二极管,特别是在降压(Buck)、升压(Boost)和降压-升压(Buck-Boost)拓扑中,能够有效减少能量损耗,提高整体转换效率。在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和可穿戴设备中,该二极管用于电池充电管理电路和电源路径切换,帮助延长电池续航时间。
在电源适配器和AC-DC电源模块中,79D12AL-TN3-R可用于次级侧整流或输出滤波电路,尤其适用于低电压大电流输出的应用场景。其快速响应特性也使其适合用于信号箝位和静电放电(ESD)保护电路,防止电压尖峰损坏敏感元件。此外,在LED驱动电源中,该器件可用于防止反向电压冲击,提升系统稳定性。
工业控制和自动化设备中,该二极管常用于继电器驱动电路中的反电动势抑制(flyback diode),保护开关晶体管免受感应电压损坏。在计算机主板、显卡和内存模块的电源管理单元中,它也承担着多路供电的隔离与保护任务。由于其符合绿色环保标准并支持回流焊工艺,非常适合自动化SMT生产线的大规模制造,进一步提升了其在各类电子产品中的普及率。
B1100A-13-F
MBR140-T1-F
SS12-T1-F