78Z1122B-01 时间：2025/10/10 23:26:28 阅读：12

78Z1122B-01是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，广泛应用于电信、数据通信以及工业设备中的高密度互连场景。该连接器设计用于支持高速差分信号传输，具备出色的电气性能和机械稳定性，能够在复杂电磁环境中保持信号完整性。78Z1122B-01属于Molex Impel?系统的一部分，该系列连接器专为满足现代高速串行链路的需求而设计，支持多种协议如PCIe、SAS、InfiniBand以及10GbE等。其模块化设计允许灵活配置电源和信号触点，适应不同应用需求。该连接器采用表面贴装（SMT）安装方式，适用于多层印刷电路板，并具备良好的抗振动和耐热性能，适合在严苛环境下长期运行。此外，78Z1122B-01符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适用于现代绿色制造流程。

参数

制造商：Molex
　　产品系列：Impel?
　　触点数量：112
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　材料：液晶聚合物（LCP）
　　屏蔽：有
　　电流额定值：0.5A 每触点
　　电压额定值：300V AC
　　绝缘电阻：≥1000 MΩ
　　耐电压：1000V AC @ 1分钟
　　接触电阻：≤20 mΩ
　　配接次数：50次

特性

78Z1122B-01连接器具备卓越的高频信号传输能力，支持高达25 Gbps的数据速率，得益于其优化的差分对布局和阻抗控制设计，典型差分阻抗为100Ω ±10%，有效降低了串扰和反射。其触点采用高导电性铜合金材料，并经过镀金处理，确保低接触电阻和长期可靠性，防止氧化导致的性能下降。连接器外壳使用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具有优异的尺寸稳定性和耐高温性能，可在回流焊过程中保持结构完整性。集成的屏蔽结构显著提升了电磁兼容性（EMC），减少外部干扰对高速信号的影响。
　　该器件采用双杆导向设计，确保在插拔过程中准确对位，降低机械磨损，延长使用寿命。模块化架构支持电源和信号触点的混合配置，可根据系统功率需求灵活调整电源引脚数量，提升设计自由度。此外，78Z1122B-01支持盲插操作，适用于需要频繁维护或热插拔的应用场景，如电信交换机和服务器背板系统。其紧凑的0.8mm间距设计实现了高密度布线，节省PCB空间，同时保持足够的爬电距离和电气间隙以满足安全规范。整体结构经过严格振动和冲击测试，符合Telcordia等行业标准，适用于工业级和电信级设备。

应用

78Z1122B-01主要用于高性能计算系统、电信基站、核心路由器、交换机背板、存储阵列以及工业自动化控制系统等需要高带宽、高可靠性的场合。常见于刀片服务器与背板之间的互连，支持多通道高速串行通信协议，如40G/100G以太网、光纤通道和PCI Express Gen3/Gen4。其稳定性和耐用性也使其适用于户外通信柜、轨道交通控制系统和航空航天电子平台，在这些环境中需承受温度变化、振动和湿度波动。此外，该连接器可用于测试与测量设备中，作为可更换模块与主控板之间的高速接口，保障测试信号的完整性。由于其支持热插拔和模块化设计，非常适合构建可扩展的分布式系统架构。