型号：78RB05S
　　制造商：Diodes Incorporated
　　器件类型：双肖特基势垒二极管
　　封装类型：SMB (DO-214AA)
　　配置：双二极管（共阴极或独立连接）
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流反向电压（VR）：40V
　　最大正向平均整流电流（IF(AV)）：1A（每芯片）
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：30A（8.3ms单半正弦波）
　　最大正向电压（VF）：0.5V @ 1A, 25°C（典型值）；0.62V @ 1A, 25°C（最大值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1μA @ 25°C（典型值）；500μA @ 125°C（最大值）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约150°C/W（依PCB布局而定）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

78RB05S的核心优势在于其采用了肖特基势垒技术，这种结构使得它在正向导通时具有极低的电压降，通常在0.5V左右（典型值），远低于传统硅PN结二极管的0.7V以上。这一特性极大地减少了导通损耗，尤其在大电流或低压供电系统中效果显著，有助于提升电源转换效率并降低散热需求。同时，由于肖特基二极管是多数载流子器件，不存在少数载流子的储存效应，因此具备极快的反向恢复时间，理论上接近于零，这使其非常适合用于高频开关电源、DC-DC变换器和同步整流等对开关速度要求较高的场合。快速的响应能力可有效减少开关过程中的能量损耗，防止因反向恢复电流引起的电磁干扰（EMI）问题，从而提高系统的电磁兼容性。
　　该器件采用SMB小型表面贴装封装，外形尺寸约为4.3mm x 2.4mm x 2.1mm，适合高密度PCB布局，特别适用于空间受限的移动设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。SMB封装具备良好的热传导性能，配合适当的PCB铜箔设计，能够有效将工作热量散发出去，延长器件寿命。此外，78RB05S内部两个二极管彼此独立，支持多种连接方式，如共阴极配置可用于全波整流或双路输出整流，也可单独使用于不同电路路径中，增强了设计灵活性。产品经过严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环等，确保在恶劣工作环境下仍能保持稳定性能。所有材料均符合IEC 61249-2-21标准中的无卤素要求，并通过AEC-Q101车规级认证的部分测试项目，部分应用场景可延伸至汽车电子领域。此外，该器件具备良好的抗静电能力（ESD），提高了生产过程中的良品率和现场使用的稳定性。

78RB05S广泛应用于各类需要高效能、小体积整流解决方案的电子系统中。在便携式消费电子产品中，例如手机、蓝牙耳机、智能手表等，常被用作电池充电回路中的防反接二极管或DC-DC升压/降压电路中的续流二极管，利用其低VF特性最大限度地减少能量损失，延长电池续航时间。在电源适配器和AC-DC电源模块中，该器件可用于次级侧整流环节，替代传统的快恢复二极管以提升转换效率。在分布式电源架构中，如FPGA、ASIC、微处理器的供电系统中，78RB05S常用于多相Buck转换器的同步整流辅助路径或作为自举电路中的隔离二极管，确保驱动信号的正确建立。此外，在LED照明驱动电路中，它可以作为防倒灌二极管防止电流回流损坏恒流源。工业控制系统中的传感器供电、PLC模块电源管理也常采用此类器件实现可靠的电压钳位和极性保护。在网络通信设备如路由器、交换机中，78RB05S用于板载电源轨之间的隔离与冗余切换，保障系统持续运行。由于其具备一定的耐温能力和可靠性，还可应用于车载信息娱乐系统、行车记录仪等非主控类汽车电子设备中。总之，凡是需要低功耗、高效率、快速响应和紧凑布局的整流与保护电路，78RB05S都是一个理想的选择。

B540CB-13-F
　　SBR1A40U
　　MBR140
　　RB0540