制造商：TE Connectivity
　　产品系列：MCON 1.27
　　触点间距：1.27 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端子数量：100（双排，每排50）
　　性别：母座（Receptacle）
　　端接方式：表面贴装技术（SMT）
　　材料外壳：热塑性塑料，耐高温
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金镀层（厚度可选）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　适用标准：符合 RoHS 指令，无铅兼容
　　锁扣机制：集成卡扣式锁定结构
　　极化特征：防反插键槽设计
　　信号速率支持：支持高达 5 Gbps 差分信号传输
　　耐久性：典型插拔次数 ≥ 50 次

7847709101 连接器具备卓越的电气性能和机械鲁棒性，适用于高振动和严苛环境下的稳定连接。其关键特性之一是支持高速差分信号传输，在精心布局的PCB上可实现低串扰、低抖动的数据链路，适用于千兆级串行通信应用。该连接器采用优化的信号走线路径设计，减少了阻抗不连续性和反射，从而提升了整体信号完整性。此外，其1.27mm的小间距设计显著节省了PCB空间，使得在紧凑型模块中也能实现多引脚数的互连需求。
　　另一个重要特点是其表面贴装（SMT）安装方式，能够与现代自动化贴片工艺完全兼容，提高了生产效率并降低了组装成本。由于采用了高强度热塑性材料作为绝缘体，该连接器具有优异的耐热性和尺寸稳定性，能够在回流焊过程中保持结构完整。镀金触点不仅提供了低接触电阻，还增强了抗腐蚀能力，确保长时间运行下的电气可靠性。
　　该器件还集成了机械极化键槽，防止错误对接，避免因反向插入导致的损坏。同时配备卡扣式锁紧机构，可在连接后提供牢固的物理固定，防止意外脱开，特别适用于移动或震动频繁的应用场景。整个连接系统经过严格测试，符合工业级环境标准，具备良好的EMI屏蔽潜力，可通过配合金属壳体版本进一步提升抗干扰能力。其模块化设计理念也便于系统扩展和维护，支持热插拔配置（需系统层面支持），非常适合构建可重构或多通道数据采集系统。

7847709101 主要应用于需要高密度、高速信号传输的工业与通信设备中。常见用途包括工业控制背板连接、测试与测量仪器中的模块间接口、医疗成像设备的数据采集单元、嵌入式计算平台的板间通信，以及电信基础设施中的光模块或交换机子系统。由于其支持高达5Gbps的差分信号速率，因此也适用于基于USB 3.0、PCIe Gen2乃至某些定制SerDes协议的高速接口设计。
　　在自动化测试设备（ATE）中，该连接器常被用于探针卡与主控板之间的信号传递，因其小尺寸和高引脚密度可以满足密集布线需求。同时，在便携式诊断设备或现场可编程门阵列（FPGA）开发平台上，7847709101 提供了一种可靠的板对板连接方案，有助于缩短产品开发周期。
　　此外，该连接器还可用于军工和航空航天领域的非密封舱内电子系统，只要工作温度在其规定范围内即可。由于其无铅设计和符合RoHS指令，亦适用于对环保有严格要求的消费类电子产品出口市场。在需要频繁拆卸维护的系统中，其至少50次的插拔寿命也足以支撑日常运维操作。通过搭配配套的公头连接器或线缆组件，可灵活构建完整的互联系统，适应不同的结构布局需求。