型号：7802201JA
　　制造商：Molex
　　产品系列：BiPass
　　类型：背板连接器
　　安装方式：通孔（Through-Hole）
　　端子数：根据配置不同可变
　　接触电镀层：金或银镀层（视版本而定）
　　绝缘材料：高温热塑性材料
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　耐电压：典型值1000V AC RMS
　　接触电阻：≤ 20 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　数据速率支持：高达25+ Gbps per lane
　　阻抗匹配：100 Ω 差分
　　RoHS合规性：符合（无铅/无卤素版本可用）

7802201JA背板连接器的核心优势在于其出色的信号完整性表现，这得益于其优化的差分对布局与精密控制的几何结构设计。该连接器采用了非连续叠层接触技术（Non-Continuous Stacking Contact Technology），有效降低了串扰并提升了高频下的回波损耗和插入损耗性能。其独特的信号引脚与地引脚交错排列方式增强了屏蔽效果，使差分信号在高速传输过程中保持稳定，减少了抖动和误码率。此外，该连接器支持多种堆叠高度配置，适应不同背板与子卡之间的间距需求，提升了系统设计的灵活性。
　　在机械可靠性方面，7802201JA具备优异的插拔寿命和抗振动性能，能够在工业级和通信级严苛环境下长期运行。其端子采用弹性合金材料制造，确保在多次插拔后仍能维持稳定的接触压力，防止因接触不良导致的信号中断。连接器外壳采用高强度工程塑料，具备优异的耐热性和阻燃性（UL94 V-0等级），可在高温回流焊工艺中保持结构完整。同时，该产品支持表面贴装和通孔两种安装方式，兼容标准PCB组装流程，便于自动化生产。
　　Molex BiPass系列还注重环保与可持续发展，7802201JA提供符合RoHS指令的无铅、无卤素版本，满足现代电子设备对绿色环保的要求。其模块化设计允许客户根据实际需求进行定制化配置，包括不同的行数、列数和信号/电源比例分配，从而实现最佳的空间利用率和电气性能平衡。配套的导销、锁紧机构和防呆设计进一步提升了现场维护效率和装配准确性。

7802201JA广泛应用于需要高带宽、低延迟和高可靠性的通信与计算系统中。典型应用场景包括核心网路由器、多层交换机、光传输设备（OTN）、无线基站基带单元、高端服务器背板互连以及存储区域网络（SAN）设备。在数据中心内部，该连接器常用于实现线卡与交换矩阵板之间的高速互联，支持40GbE、100GbE乃至400GbE以太网标准的数据传输需求。
　　在电信基础设施领域，7802201JA被集成于5G前传、中传和回传设备中，承担CPRI/eCPRI接口或以太网承载链路的物理层连接任务，保障大规模MIMO天线阵列与基带处理单元之间的低抖动同步传输。此外，在高性能计算（HPC）集群和AI训练服务器中，该连接器可用于GPU加速卡与主板之间的高速互连，支持NVLink、PCIe Gen4/Gen5等高速串行协议，提升整体系统吞吐能力。
　　由于其模块化和可扩展的设计特点，7802201JA也适用于军工、航空航天和工业自动化等对环境适应性要求极高的领域。例如，在雷达信号处理系统或航空电子设备中，该连接器可作为模块间高速数据总线的关键组件，确保在极端温度、高湿度或强振动条件下依然保持稳定通信。

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