制造商：Molex
　　产品系列：Impel
　　类型：背板连接器 - 插头
　　触点数量：100（50 位 x 2 排）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：表面贴装
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　耐久性：500 次插拔周期
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　接触电镀层：金镀层
　　阻抗：100 欧姆差分
　　支持速率：最高可达 25 Gbps 及以上
　　屏蔽类型：集成EMI屏蔽壳体
　　极化特征：有防误插设计

78020022A 背板连接器在高速信号传输方面表现出卓越的电气性能，其关键特性之一是出色的信号完整性保障能力。该连接器采用差分对布局和精确控制的阻抗设计，典型差分阻抗维持在 100 欧姆，有效减少信号反射和串扰，从而确保在高频下的稳定传输性能。其插入损耗在 10 GHz 下通常低于 -1.5 dB，回波损耗优于 -15 dB，这使得它非常适合用于多千兆比特每秒的数据链路，如 PCIe Gen4/Gen5、Ethernet 100GbE 及更高速度标准。此外，连接器的几何结构经过优化，以最小化非连续性并增强高频响应一致性。
　　在机械结构方面，78020022A 采用了高强度的液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有优异的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持结构完整，同时具备低吸湿性和高耐化学性。金属接触件采用高弹性合金制造，并在关键接触区域施加金镀层，以确保长期可靠的电气连接和抗腐蚀能力。其表面贴装（SMT）端接方式便于自动化装配，提升生产效率和焊接可靠性。
　　该连接器还集成了 EMI 屏蔽外壳，能够显著降低电磁干扰辐射和外部噪声耦合，提升系统的电磁兼容性（EMC）。屏蔽壳体与 PCB 地平面良好连接后，可形成连续的接地路径，进一步增强高频噪声抑制能力。此外，连接器具备极化键槽和引导结构，防止错误插入，保护引脚免受物理损伤。整体设计符合 RoHS 指令要求，并通过了严格的行业可靠性测试，包括热循环、湿度偏压和机械耐久性评估，确保在严苛工业环境中的长期稳定性。

78020022A 连接器主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的先进电子系统中。在通信基础设施领域，它被广泛用于核心路由器、光传输设备和无线基站中的背板互连架构，支持高速 SerDes 链路的稳定运行。在数据中心和云计算平台中，该连接器常见于高密度交换机和服务器主板之间的板对板连接，支撑 100G、400G 以太网等高速网络协议的实现。此外，在高端计算系统如超级计算机和AI加速器中，78020022A 提供了低延迟、高吞吐量的互连通道，满足GPU集群、FPGA互联和内存扩展模块之间的高速数据交换需求。
　　工业自动化控制系统和测试测量设备也常采用此类高性能连接器，尤其是在需要长距离背板布线或模块化架构设计的场合。例如，在可重构仪器平台或大型PLC系统中，78020022A 可实现多个功能卡之间的高速信号传递，同时保持良好的抗干扰能力和热稳定性。由于其支持热插拔操作且具备高耐用性，因此适用于需要在线维护和模块更换的关键任务系统。
　　此外，该连接器还可用于军事和航空航天电子系统中，这些应用场景对振动耐受性、温度适应性和长期可靠性有极高要求。78020022A 的结构设计能够承受剧烈的机械冲击和宽温变化，使其成为高可靠性嵌入式系统中理想的互连解决方案。总体而言，该器件适用于所有追求极致信号完整性和系统可用性的高端电子平台。

78020021A