型号：7801504FA
　　制造商：TE Connectivity
　　产品系列：CONSET
　　类型：背板连接器 - 插座
　　位置数：60
　　排数：2
　　间距：2.00mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-65°C ~ 125°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐电压：750V AC rms
　　电流额定值：1.5A 每触点
　　阻抗：100 欧姆（差分）
　　支持速率：可达10 Gbps 及以上
　　锁紧机制：带极化和键槽设计，防止误插
　　焊接方式：回流焊兼容

7801504FA背板连接器采用先进的信号完整性设计，具备出色的电磁干扰（EMI）抑制能力和低串扰特性，确保在高频高速信号传输中的稳定性。其差分对布局经过优化，支持差分阻抗控制在100欧姆左右，适用于多种高速串行协议如PCIe、SAS、InfiniBand、Ethernet等。连接器的接触系统采用双梁式端子设计，提供高接触可靠性与低插入力，同时保证多次插拔后的电气性能稳定。端子表面镀金处理不仅提高了导电性，还增强了抗腐蚀能力，延长了使用寿命。
　　该器件的绝缘体材料选用高性能液晶聚合物（LCP），具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整，避免翘曲或变形。此外，LCP材料还具备良好的介电性能，有助于减少信号损耗，提升高频响应。机械结构方面，7801504FA具备精确的导向和键槽系统，确保盲插时的准确对位，防止错位损坏触点。外壳设计增强了整体刚性，提升了抗振动和冲击能力，适合严苛工业环境使用。
　　7801504FA支持高密度布局，2.00mm的小间距设计使得在有限空间内实现更多信号通道成为可能，满足现代设备小型化和高集成度的需求。其表面贴装（SMT）安装方式与标准PCB制造流程兼容，便于大规模自动化生产，提高组装效率并降低人工成本。连接器还通过了严格的行业测试认证，包括高低温循环、湿度老化、插拔寿命等可靠性验证，确保长期运行的稳定性。

7801504FA广泛应用于需要高带宽、高可靠性的通信和计算系统中。典型应用场景包括核心路由器、交换机、基站设备、服务器背板、存储阵列、高端FPGA开发板以及测试测量仪器等。在这些系统中，它用于实现主板与子卡之间的高速信号互连，承担数据、时钟、控制信号的传输任务。由于其支持高达10 Gbps以上的传输速率，特别适合用于构建多通道串行链路，例如10 Gigabit Ethernet、PCI Express Gen3/Gen4、SAS/SATA、XAUI等接口标准。此外，在军工和航空航天领域，因其出色的环境适应性和长期可靠性，也被用于雷达系统、航空电子设备和卫星通信终端中的模块化连接方案。

7801504FB