时间：2025/12/27 18:27:42
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77313-127-10 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款板对板连接器，属于其 AMP Connectors 系列中的一部分。该器件主要用于高密度、高性能的电路板间互连应用，适用于需要可靠信号传输和坚固机械连接的电子系统。这款连接器为直角类型，采用表面贴装技术（SMT）安装方式，适合自动化装配流程。其设计注重紧凑性和电气性能，能够在有限的空间内实现多引脚数的连接。77313-127-10 拥有 120 个触点（5 行 x 24 列），间距为 0.8 mm，符合小型化趋势下的高密度布局需求。该连接器通常用于便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制模块等场合。它具备良好的耐久性，支持多次插拔操作，并具有优异的抗干扰能力和稳定的接触电阻特性。此外，该产品符合 RoHS 环保标准，无铅且兼容现代无铅焊接工艺。由于其制造商 TE Connectivity 在连接器领域拥有广泛的技术积累和质量控制体系，77313-127-10 被广泛认为是一款可靠性高、兼容性强的板对板互连解决方案。
制造商：TE Connectivity
系列：77313
触点数量：120
行数：5
列数：24
引脚间距：0.8 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器方向：直角
端接方式：回流焊
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
额定电压：50V AC/DC
额定电流：0.5A per contact
绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
接触电镀层：金（Au）
外壳材料：热塑性塑料
防护等级：IPXXY（非密封型）
77313-127-10 连接器在结构设计上采用了高强度的液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料不仅具备出色的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定性，避免因热变形导致的焊接不良问题。其金属触点经过金层电镀处理，显著提升了导电性能与抗氧化能力，确保在长期使用或频繁插拔条件下仍能维持低接触电阻和高信号完整性。该连接器的五排设计实现了在极小封装内的高引脚密度，非常适合空间受限的应用场景，例如移动设备主板之间的堆叠连接。直角布局使得电缆或子板可以从侧面接入主 PCB，有助于优化内部空间利用并减少整体厚度。表面贴装技术（SMT）支持自动贴片机高效装配，提高了生产效率和一致性。该器件经过严格测试，能够承受至少 30 次以上的插拔循环而不会出现明显的性能衰减，表现出优异的机械耐久性。此外，其独特的导向结构设计有助于引导对接过程，防止错位插入造成的损坏，从而提升组装良率。电气方面，每个触点可承载最高 0.5A 的持续电流，在 50V 额定电压下运行安全可靠，适用于低功率数字信号、I/O 接口及电源线路的传输。产品符合 RoHS 和 REACH 环保规范，不含危害环境的物质，满足现代电子产品绿色制造的要求。由于其来自 TE Connectivity 这样在全球连接器市场具有领先地位的企业，产品质量受到严格管控，批次一致性好，广泛应用于对稳定性和可靠性要求较高的消费类电子和工业控制系统中。
77313-127-10 板对板连接器主要应用于需要高密度、小型化和高可靠性的电子设备中。常见于智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模块或电池管理单元的对接。在可穿戴设备如智能手表和无线耳机中，由于内部空间极其有限，该连接器凭借其紧凑的外形和多引脚集成能力成为理想的互连方案。此外，在便携式医疗设备如血糖仪、心率监测器等产品中，也需要稳定可靠的电气连接来保证数据采集和传输的准确性，77313-127-10 凭借其优良的接触性能和耐久性能够胜任此类任务。工业控制领域中的小型化 PLC 模块、传感器接口板以及嵌入式计算主板之间也常采用此类高密度连接器进行信号传递。在无人机、运动相机等对重量和体积敏感的消费电子产品中，该器件同样发挥着重要作用。由于支持自动化贴装和回流焊接工艺，它非常适合大规模量产环境，有助于降低制造成本并提高产品一致性。同时，其良好的电磁兼容性设计使其能够在复杂电磁环境中保持信号完整性，适用于高速数据传输线路，如 MIPI、USB 或 I2C 总线连接。总体而言，凡是需要在狭小空间内实现稳定、可重复插拔的板间连接场景，77313-127-10 都是一个值得信赖的选择。
