770520-1 是一种常用的贴片式陶瓷电容器,主要用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。该元件采用多层陶瓷技术制造,具有体积小、频率响应好以及稳定性高的特点。其封装形式为 0603 英寸 (1608 公制),适合自动化贴片工艺。此外,770520-1 的介质材料通常为 X7R 或 C0G 类型,具体取决于厂商设计。
容量:0.1μF
耐压:50V
封装:0603英寸(1608公制)
尺寸:1.6mm x 0.8mm
介质类型:X7R
温度系数:±15%(-55°C 到 +125°C)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
阻抗特性:符合高频应用要求
额定电流:无直流偏置影响下的稳定性能
770520-1 属于高可靠性的表面贴装电容器件。
1. 它使用了多层陶瓷技术,能够提供稳定的电容量并在宽广的温度范围内保持一致的性能。
2. 由于采用了 X7R 介质材料,它对温度变化具有较低的敏感度,适用于需要较高稳定性的场景。
3. 小巧的封装使得该电容器非常适合紧凑型设计,并且易于通过 SMT 工艺进行安装。
4. 在高频电路中表现出色,例如射频模块中的电源滤波和信号处理部分。
5. 环保属性满足 RoHS 标准,同时支持无铅焊接条件。
770520-1 广泛应用于消费类电子、通信设备及工业控制领域:
1. 高速数字电路中的电源去耦,以减少噪声干扰。
2. 模拟信号链路中的耦合与隔直功能。
3. 无线通信模块中的谐振电路及匹配网络。
4. 开关电源输出端的纹波抑制。
5. 音频放大器中的旁路电容应用。
6. 数据采集系统中用于提高 ADC 输入稳定性。
1206 封装的 0.1μF 50V X7R 电容
104K100V 陶瓷电容
C1608X7R1E104K500B