制造商：TE Connectivity
　　系列：767451
　　连接器类型：背板连接器，插座
　　触点数量：28 位（双排）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　绝缘材料：高温塑料（如 LCP）
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
　　最大数据速率：支持高达 25 Gbps 及以上（取决于协议和通道长度）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　耐久性：≥ 50 次插拔循环
　　屏蔽类型：金属屏蔽外壳，提供 EMI 防护
　　端接方式：PCB 表面贴装焊接
　　极化设计：防误插键槽设计
　　符合标准：RoHS 合规，IPC-7351 标准封装尺寸参考

767451DA28 背板连接器的核心特性在于其卓越的高频信号完整性表现。该连接器采用了优化的差分对布局设计，确保了严格的阻抗控制（通常为 100Ω 差分阻抗），从而显著降低了信号反射和失真，提升了高速数据传输的可靠性。其内部差分信号引脚采用交错排列（staggered pin layout）方式，有助于提高通道密度并降低相邻差分对之间的串扰水平。同时，每个信号对都经过精确调谐以实现最小的插入损耗和回波损耗，在高达 25 Gbps 或更高速率下仍能维持较低的误码率。
　　该器件配备全金属屏蔽外壳，不仅增强了整体结构强度，还提供了出色的电磁干扰（EMI）抑制能力，防止外部噪声侵入信号通路，同时也减少了对外部电路的辐射干扰。屏蔽层通过 PCB 上的接地焊盘实现低阻抗接地，进一步提升系统的 EMC 性能。此外，连接器本体采用耐高温液态晶体聚合物（LCP）等高性能绝缘材料，具备优异的尺寸稳定性和低吸湿性，可在高温回流焊过程中保持形状不变，避免因热变形导致的焊接缺陷。
　　从机械设计角度看，767451DA28 具备防呆（polarization keying）功能，防止安装时方向错误。其表面贴装端子设计兼容标准 SMT 生产流程，支持自动化贴片和回流焊接，提高了制造效率和一致性。触点表面镀金处理保证了长期使用的接触可靠性，即使在恶劣环境条件下也能维持稳定的电气连接。该连接器还经过严格的老化测试和环境应力筛选，确保在工业级温度范围内长期稳定运行，适合用于数据中心、核心网络设备等对可靠性要求极高的应用场景。

767451DA28 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的高端通信和计算系统中。典型的应用场景包括大型路由器、核心交换机、光传输设备以及高性能服务器的背板设计。在这些系统中，多个线路卡或模块通过背板上的此类连接器实现高速信号互联，承载诸如 PCIe、SAS/SATA、InfiniBand、Ethernet（如 10GbE、25GbE、40GbE、100GbE）等高速串行协议的数据传输任务。由于其出色的信号完整性和屏蔽性能，该连接器也常用于电信基站主控单元、无线接入网设备和企业级网络设备的背板架构中。
　　在数据中心基础设施中，随着对更高吞吐量的需求不断增长，767451DA28 能够支持下一代高速互连标准，满足多通道并行传输的设计需求。此外，它也被广泛用于存储区域网络（SAN）设备、刀片服务器背板和嵌入式计算平台中，作为关键的板间互连组件。在军工和航空航天领域，尽管不是专门为此类环境设计，但其高可靠性特征使其可被用于某些加固型通信设备中。总体而言，该连接器适用于所有需要在紧凑空间内实现稳定、高速、低延迟数据通信的复杂电子系统。

767451DA26
　　767451DA30
　　2309251-1
　　2309252-1