时间：2025/10/10 20:08:39
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766163330G 是一款由Molex公司生产的高速背板连接器系统，专为高性能计算、电信基础设施和数据中心应用中的高密度互连需求而设计。该连接器系统属于Molex的NeoSas系列，支持SAS（Serial Attached SCSI）、SATA以及PCIe等高速串行协议，广泛应用于服务器、存储设备和网络交换设备中。766163330G具有优异的电气性能和机械稳定性，能够在高振动、高温和复杂电磁干扰环境下保持可靠的信号传输能力。其设计符合RoHS环保标准，并采用差分对布局以优化阻抗匹配和减少串扰，确保在高达12 Gbps甚至更高的数据速率下稳定运行。该连接器通常与配套的插座（如765988330）配对使用，构成完整的板对板或线对板连接解决方案。
制造商：Molex
类型：背板连接器 - 板间距 0.8 mm
触点数量：100
排数：2
间距：0.80 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
接触电阻：最大 20 mΩ
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：750 V AC rms
屏蔽：有
材料外壳：液晶聚合物（LCP）
触点镀层：金镀层（Au）
阻抗：100 Ω 差分
支持协议：SAS, SATA, PCIe
766163330G 连接器具备卓越的高频信号完整性设计，采用优化的差分对布局和精密制造工艺，确保在高速数据传输过程中实现低插入损耗和低回波损耗。其内部结构经过仿真和实测验证，能够有效控制差分阻抗在100Ω左右，满足高速串行链路的严格要求。该连接器采用高韧性液晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有出色的尺寸稳定性和耐高温性能，在回流焊接过程中不易变形，保证了装配的一致性和可靠性。触点采用多点接触设计，提高了连接的稳定性和抗振动能力，即使在频繁插拔或恶劣工业环境中也能维持良好电性能。
此外，766163330G 集成屏蔽结构，可显著降低电磁干扰（EMI）和串扰，提升系统整体抗干扰能力，适用于高密度布线场景。其0.8mm超小间距设计实现了高引脚密度，节省PCB空间，有助于设备小型化和高集成度发展。连接器支持表面贴装技术（SMT），兼容自动化贴片流程，提高生产效率。产品通过严格的环境测试，包括热循环、湿热老化和机械耐久性测试，确保长期使用的可靠性。所有材料符合RoHS指令，无铅且环保，适用于全球市场的合规性要求。
766163330G 主要应用于需要高带宽和高可靠性的电子系统中，典型用途包括企业级服务器主板与扩展卡之间的高速互连、存储阵列中的背板连接、通信基站主控板与接口模块的耦合、高端路由器和交换机的板间互联等。它也常用于工业计算机、医疗成像设备和测试测量仪器中，作为关键的高速信号通道组件。由于其支持多种串行协议，该连接器在多协议兼容系统中表现出良好的通用性，尤其适合需要同时传输SAS、SATA或PCIe信号的混合架构平台。在数据中心环境中，766163330G 被广泛用于构建高密度、低延迟的存储网络和计算节点互连，保障数据吞吐量和系统稳定性。
765988330
