制造商：TE Connectivity
　　系列：75869
　　触点数量：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：板对板，插座
　　堆叠高度：4.0mm
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：金（Au）
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐温范围：-40°C ~ +85°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　防护等级：IPXXY（非密封型）
　　RoHS 状态：符合 RoHS

75869-104 板对板连接器在设计上充分考虑了现代电子设备对小型化、高密度和高可靠性的需求。其0.4mm的超细间距使得该连接器非常适合应用于空间受限的便携式设备中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。由于采用了高品质的铜合金触点并进行金镀处理，该连接器具有优异的导电性能和长期接触稳定性，能够有效降低接触电阻，防止氧化导致的信号衰减。同时，金层厚度经过优化，可在多次插拔操作后仍保持良好电气性能，确保连接的持久可靠。
　　该连接器使用液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，这种材料不仅具有出色的耐热性，能在回流焊过程中承受高温而不变形，还具备低吸湿性和优异的尺寸稳定性，有助于维持信号路径的一致性，减少高速信号传输中的损耗和串扰。此外，LCP材料还具有较高的介电强度和阻燃特性，提升了整体安全性。
　　75869-104 支持精确的表面贴装工艺，其引脚共面性好，适合自动化贴片生产线，提高了组装效率和良品率。连接器本体结构设计增强了抗弯矩能力，在PCB搬运和使用过程中不易损坏。其标准堆叠高度为4.0mm，适用于典型的双板堆叠配置，可根据系统需求选择不同高度版本以实现灵活布局。
　　在电磁兼容性方面，该连接器通过合理的端子排列和屏蔽设计（视具体变体而定），能够在一定程度上抑制噪声干扰，保障数据传输质量。虽然它本身不具备完全密封功能，但在正常室内环境中仍能提供稳定的运行表现。总体而言，75869-104 是一款集小型化、高性能与制造友好性于一体的精密连接器，广泛服务于对互连质量要求较高的中高端电子系统。

75869-104 连接器主要应用于需要高密度、小型化板对板连接的电子系统中。常见使用场景包括移动通信设备，如智能手机和平板电脑，其中主板与副板（如摄像头模块、显示屏驱动板或指纹识别板）之间的信号与电源连接依赖此类微型连接器来实现紧凑布局。此外，在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测器和手持超声设备，该连接器因其可靠性和小尺寸优势被广泛采用。
　　在消费类电子产品领域，诸如数码相机、智能手表和无线耳机等设备内部电路板之间的互连也常选用此型号。工业控制设备中的模块化设计同样受益于该连接器的高引脚密度和稳定电气性能，可用于PLC扩展模块、传感器接口板或人机界面组件之间的连接。
　　通信基础设施设备，如小型基站、光网络终端（ONT）和路由器内部的多层板堆叠结构，也会使用类似规格的板对板连接器进行高速信号传输。此外，在测试测量仪器和嵌入式计算平台中，75869-104 可用于实现主控板与采集板、扩展卡之间的快速对接，提升系统集成度和维护便利性。其表面贴装特性使其兼容现代化SMT生产线，适合大批量自动化装配，因此在需要高一致性与高良率的制造环境中尤为受欢迎。

75869-204
　　75869-304
　　75869-404
　　MO-75869-104