时间：2025/12/27 18:29:59
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75867-108是由TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器。该器件属于其MAG-MATE系列，专为需要可靠信号传输和坚固机械连接的小型化电子设备设计。75867-108通常用于主板与子板之间或不同PCB模块之间的高速互连应用中，具备优异的电气性能和机械稳定性。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，支持回流焊工艺，适用于自动化大规模生产。其紧凑的设计使其成为便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及工业控制设备中的理想选择。
这款连接器具有高引脚密度，能够在有限的空间内实现多信号线路的可靠连接。外壳材料通常采用耐高温、阻燃的工程塑料，触点则使用铜合金并镀以金层，以确保良好的导电性、抗腐蚀性和插拔寿命。75867-108支持差分信号传输，可用于高速数据通信接口，满足现代电子系统对带宽和可靠性的要求。此外，其结构设计考虑了防误插导向机制，避免因反向插入导致的损坏，提升装配效率与安全性。
制造商：TE Connectivity
产品系列：MAG-MATE
连接器类型：板对板连接器
针脚数：80
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀：金（Au）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
极化：有
堆叠高度：8.0 mm
端接类型：回流焊
方向：直角（或垂直，视具体配置而定）
75867-108连接器在设计上充分体现了高密度集成与高可靠性的结合，其核心优势之一是采用了0.4毫米的超小间距设计，使得在极其有限的空间内能够实现多达80个信号点的连接。这种高密度布局对于追求轻薄化的移动设备至关重要，例如高端智能手机和平板电脑内部的主控板与摄像头模组、显示屏驱动板之间的互联。该连接器的端子采用高品质铜合金制造，并在关键接触区域镀覆一定厚度的金层，不仅提升了导电性能，还显著增强了抗磨损和抗氧化能力，确保在长期频繁插拔或恶劣环境条件下仍能维持稳定的电气连接。
该器件具备出色的机械稳定性和抗震性能，其外壳结构经过优化设计，能够在受到外部冲击或振动时有效保护内部触点不受损伤。同时，连接器内置极化键槽和导向结构，防止用户在组装过程中发生反向插入，从而避免电路短路或物理损坏。这一设计大大提高了生产线上的装配准确率和效率，降低了返修率。此外，75867-108支持无铅回流焊接工艺，符合RoHS环保标准，适应现代绿色制造的需求。
在电气性能方面，该连接器具有低接触电阻（通常小于30mΩ）和良好的信号完整性表现，适合传输高速差分信号，如MIPI、USB 2.0或LVDS等协议。其绝缘材料具备优异的介电强度和耐热性，可在高温环境下长时间运行而不发生性能衰减。整个连接系统经过严格的可靠性测试，包括温湿循环、高温存储、插拔寿命测试等，确保在各种应用场景下都能提供持久稳定的连接性能。
75867-108广泛应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子设备中。最常见的使用场景包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备，其中它被用来连接主板与副板，例如显示屏模块、摄像头模块、电池管理单元或传感器阵列。由于其支持高速信号传输能力，该连接器也常用于需要图像或视频数据高速传输的场合，如前置摄像头与主处理器之间的MIPI接口连接。
在工业电子领域，该器件可用于紧凑型控制器、人机界面（HMI）设备或嵌入式计算模块中，作为不同功能板卡之间的桥梁。医疗电子设备中同样可以看到它的身影，比如便携式超声仪、监护仪等，这些设备既要求小型化又必须保证长期使用的稳定性。此外，在无人机、AR/VR头显设备等高科技产品中，75867-108也被用作关键的板间互连解决方案，支撑复杂电路系统的模块化设计。其高密度、小体积、高性能的特点使其成为现代高集成度电子产品不可或缺的关键组件之一。
