制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：10
　　引脚间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　连接器方向：直角
　　端接方式：回流焊
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A per contact
　　接触电阻：最大20mΩ
　　绝缘电阻：最小1000MΩ
　　耐电压：500V AC 1分钟
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　材料外壳：热塑性塑料
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：锡（Sn）或锡合金

75867-107连接器具备优异的电气性能和机械稳定性，适用于高频信号传输和低功率电源连接场景。其小间距设计（1.25mm）显著节省了PCB布局空间，使得在有限空间内实现多通道连接成为可能，特别适合超薄笔记本电脑、智能手机和平板电脑等追求轻薄化的设备。
　　该连接器采用磷青铜作为触点基材，具有良好的弹性和导电性，能够保证长时间插拔后仍保持稳定的接触压力，减少因接触不良导致的信号中断或功率损耗。表面镀锡处理不仅提升了抗氧化能力，还增强了可焊性，有利于SMT贴片工艺中的润湿效果，降低虚焊风险。
　　外壳使用高温热塑性材料，具备出色的耐热性和尺寸稳定性，在回流焊过程中不易变形，确保组装精度。UL 94V-0级别的阻燃性能进一步提高了系统的安全性，即使在异常发热情况下也能有效抑制火焰蔓延。
　　直角结构设计使得电缆或对接板可以从垂直方向接入，优化了内部空间利用，尤其适用于堆叠式主板架构。同时，该连接器支持多次插拔（通常可达数十次），具备一定的耐用性，适合需要维护或模块更换的应用场合。
　　Molex在设计时充分考虑了电磁兼容性（EMC）问题，虽然该型号未内置屏蔽结构，但合理的引脚排列和接地设计可在一定程度上抑制串扰，提升信号完整性。此外，产品经过严格的环境测试，包括温湿度循环、振动和机械冲击试验，确保在复杂工况下仍能可靠运行。

75867-107广泛应用于各类需要紧凑型板对板连接的电子系统中。常见于移动终端设备，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于连接主控板与显示屏、摄像头模组或电池管理单元。在这些应用中，其小型化设计有助于实现整机轻薄化目标，同时保障关键信号的稳定传输。
　　在消费类电子产品中，例如数码相机、MP3播放器和电子书阅读器，该连接器被用于主板与副板之间的高速数据通信接口，支持I2C、SPI或UART等协议的传输需求。
　　医疗电子领域也常采用此类高可靠性连接器，应用于便携式监护仪、血糖检测仪和手持超声设备中，确保传感器信号采集模块与中央处理单元之间连接的准确性和稳定性。
　　工业控制设备中，75867-107可用于连接控制器与扩展模块，特别是在空间受限的小型PLC或人机界面（HMI）装置中表现出色。此外，在汽车电子系统中，尽管其非车规级认证，但在部分车载信息娱乐系统的辅助电路中仍有应用案例。
　　由于其标准化的设计和广泛的供应链支持，该连接器也被广泛用于原型开发和中小批量生产项目中，作为快速搭建系统架构的理想选择。