制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU 75844
　　触点数：120
　　排列方式：2 排 x 60 位
　　间距：1.27 mm（0.05 in）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端子类型：直针（Straight Pin）
　　方向：垂直（Vertical）
　　外壳材料：热塑性塑料，阻燃
　　触点材料：磷青铜
　　镀层：通常为金或锡镀层（具体依批次而定）
　　额定电流：每触点 1 A（最大）
　　额定电压：300 V AC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：1000 V AC @ 1 分钟
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　RoHS 合规：是
　　产品类型：板对板连接器
　　针脚长度：约 3.94 mm
　　高度：约 8.5 mm（从 PCB 表面起）

75844-201-12LF 连接器具备优异的电气和机械性能，适用于高可靠性应用场景。其精密制造工艺确保了触点之间的间距一致性，从而减少了串扰和电磁干扰，提升了高速信号传输的完整性。该连接器采用表面贴装技术设计，能够牢固地焊接在 PCB 上，提供出色的抗振动和抗冲击能力，适用于恶劣工业环境。
　　该产品的外壳由高性能热塑性材料制成，具有优良的阻燃性和耐高温特性，符合 UL 94V-0 阻燃标准，有效提升了系统的安全性。触点采用磷青铜材料并进行金或锡镀层处理，不仅保证了低接触电阻（通常小于 20 mΩ），还增强了抗氧化和耐腐蚀能力，确保在长期使用中保持稳定的电气连接。
　　75844-201-12LF 支持高密度互连，在有限的 PCB 空间内实现大量信号和电源线路的传输，非常适合空间受限但功能复杂的电子系统。其双排直针结构便于与配套插座精确对齐，降低了装配难度，并通过导向结构减少插拔过程中的误操作风险。
　　该连接器经过严格的环境测试，包括温度循环、湿度老化和插拔寿命测试（通常可达 50 次以上），确保在各种工况下都能维持可靠的连接性能。此外，其标准化设计兼容主流自动化贴片设备，适合大规模生产，有助于降低制造成本并提高良率。

75844-201-12LF 广泛应用于需要高密度、高可靠性板对板连接的电子系统中。在通信基础设施领域，它常用于路由器、交换机和基站模块之间的高速信号互连，支持多通道数据传输，满足现代网络设备对带宽和稳定性的需求。
　　在工业自动化控制系统中，该连接器被集成于 PLC（可编程逻辑控制器）、I/O 模块和人机界面设备中，用于连接主控板与扩展板，实现控制信号和传感器数据的高效传递。其抗干扰能力和环境适应性使其能在存在电磁噪声和温度波动的工厂环境中稳定运行。
　　在医疗电子设备中，如成像系统、监护仪和诊断仪器，75844-201-12LF 提供安全可靠的电气连接，确保关键生命体征数据的准确采集和传输。其 RoHS 合规性和无铅设计也符合医疗设备对环保和生物安全的严格要求。
　　此外，该连接器也适用于测试与测量仪器、航空电子系统和高端消费电子产品中的模块化设计，作为不同功能板卡之间的接口解决方案，提升系统的可维护性和可扩展性。

75844-201-12T