制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　方向：直角
　　触点数量：20（10 x 2 排）
　　性别：插座
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　材料 - 触点：磷青铜
　　材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
　　镀层 - 触点：锡
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A 每触点
　　屏蔽：无
　　锁扣机制：标准卡扣式锁紧设计
　　配合高度：6.00mm
　　总长度：9.30mm
　　宽度：5.00mm

75844-118-06 连接器具备多项优异的技术特性，使其在众多小型化电子系统中成为理想的互连解决方案。
　　首先，其采用 1.25mm 极小节距设计，在保证足够机械强度的同时大幅节省 PCB 布局空间，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的产品。该连接器使用高性能 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到 UL94 V-0 等级），能够在高温回流焊过程中保持结构完整性而不发生变形或翘曲。
　　其次，触点采用磷青铜材质并进行镀锡处理，提供了良好的导电性、弹性恢复能力和抗腐蚀性能，确保长期插拔后的接触可靠性。每个触点可承载最高 0.5A 的电流，并支持 50V 的工作电压，适合传输低功率信号与电源线路。
　　再者，该器件为表面贴装直角插座设计，能够有效降低整体装配高度，同时便于实现自动化贴片生产，提升制造效率与良率。其标准卡扣式锁紧机构可在配对接头插入后提供稳固的机械固定，防止因振动或意外拉扯导致连接松脱，增强了系统的稳定性。
　　此外，75844-118-06 遵循 RoHS 指令，符合环保要求，适用于全球市场的电子产品制造。Molex 在设计该系列连接器时充分考虑了高频信号传输中的串扰问题，通过优化端子排列与接地布局来提升信号完整性。尽管本型号未配备屏蔽外壳，但在非射频或低速数字信号应用中仍能提供可靠的电气连接。整体而言，这款连接器集小型化、高可靠性、易装配和成本效益于一体，是现代紧凑型电子设备内部板间连接的理想选择之一。

75844-118-06 连接器广泛应用于各类需要小型化、高密度板对板互连的电子设备中。
　　在消费类电子产品领域，它常见于智能手机和平板电脑中，用于连接主控板与副板（如摄像头模组、指纹识别模块、显示屏驱动板等），其紧凑的设计有助于实现设备轻薄化；同样也被用于智能手表、无线耳机等可穿戴设备中，满足这些产品对微型化连接方案的需求。
　　在计算机与外设方面，该连接器可用于超薄笔记本电脑、固态硬盘（SSD）、内存扩展模块以及小型化主板之间的信号传递，支持高速数据接口如 USB、I2C、SPI 和部分 LVDS 显示信号的稳定传输。
　　在工业控制与自动化设备中，75844-118-06 可用于传感器模块、控制器单元和人机界面（HMI）面板之间的连接，尤其适用于空间受限但需频繁维护或更换模块的设计场景。
　　医疗电子设备如便携式监护仪、血糖检测仪、内窥镜成像系统等也常采用此类微型连接器，以确保设备的小型化与高可靠性。
　　此外，在通信设备中，例如小型基站、光模块辅助电路、路由器内部子板互联等领域，该连接器也能发挥其高密度、高稳定性的优势。
　　由于其支持回流焊接工艺，非常适合 SMT 自动化生产线，因此被广泛用于大批量生产的电子产品中。总体来看，只要涉及两个 PCB 板之间在狭小空间内进行可靠电连接的应用，75844-118-06 都是一个值得考虑的标准化解决方案。