时间：2025/9/14 7:50:45
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74LVT16374ADGG,112 是一款由NXP Semiconductors（原Philips）生产的16位透明D型锁存器集成电路，属于74LVT（低压TTL兼容）逻辑系列。该器件具有3态输出，适用于需要高速数据锁存和缓冲的应用场合。该芯片采用先进的CMOS工艺制造，能够在3.3V电源电压下工作，同时输入端兼容5V TTL电平，使其非常适合在混合电压系统中使用。该器件包含16个独立的D型锁存器，每个锁存器都具有数据输入（D）、锁存使能（LE）和输出使能（OE）控制信号。
类型：锁存器
位数：16位
逻辑系列：74LVT
电源电压：3.3V
输入兼容性：5V TTL兼容
封装类型：TSSOP
引脚数：48
工作温度范围：-40°C至+85°C
最大工作频率：100MHz
输出类型：3态
传播延迟：约2.5ns（典型值）
低电平输出电流：-24mA
高电平输出电流：24mA
74LVT16374ADGG,112 具有出色的电气和逻辑性能，特别适用于需要高速数据锁存和缓冲的应用。该芯片采用低压CMOS工艺，功耗低，同时具备较高的抗噪能力和稳定性。其3态输出设计使得多个器件可以共享同一总线，从而提高了系统的灵活性和可扩展性。每个锁存器在锁存使能（LE）信号为高电平时，输入数据直接传输到输出端；当LE信号变为低电平时，输入数据被锁存并保持在输出端，直到下一个LE高电平到来。输出使能（OE）信号控制输出的状态，当OE为低电平时，输出为有效状态；当OE为高电平时，输出进入高阻态，从而避免总线冲突。
该芯片的另一个重要特性是其输入端支持5V TTL电平，使其能够在3.3V和5V混合电压系统中无缝工作，适用于需要与旧系统兼容的应用。74LVT16374ADGG,112 还具备快速的传播延迟（典型值为2.5ns），确保在高速数据处理系统中实现高效的锁存操作。此外，芯片内置过温保护和过流保护功能，增强了系统的可靠性和耐用性。
该器件的TSSOP封装形式不仅节省空间，还提高了散热性能，适合在紧凑型电路板设计中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级应用环境。
74LVT16374ADGG,112 常用于需要高速数据锁存、缓冲和总线隔离的数字系统中。典型应用包括计算机主板、嵌入式系统、工业自动化控制设备、通信模块、数据采集系统以及需要与5V系统兼容的3.3V低压设计。该器件的16位锁存能力使其特别适合用于地址锁存、数据总线管理以及高速缓存接口设计。
74LVT16374AFT,112; 74LVT16374ABQ,115; 74LVT16374ADGG; 74LVTH16374ADGG
