时间：2025/9/13 21:19:41
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74LVCH2T45GM 是一款由 Nexperia（原恩智浦半导体的一部分）推出的双通道、双电源电压转换收发器芯片，属于低电压 CMOS 逻辑系列。该器件主要用于实现两个不同电压域之间的双向数据转换，适用于需要电平转换的应用场合，如在 1.8V 和 3.3V 或 5V 系统之间进行数据传输的数字电路设计。该芯片采用 TSSOP 封装，具有体积小、功耗低、响应速度快等优点，广泛应用于便携式设备、通信模块、工业控制系统等领域。
电源电压范围：1.65V 至 5.5V（VCCA 和 VCCB）
最大输出电流：±24mA
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装类型：TSSOP
引脚数：8
输入类型：CMOS
输出类型：三态缓冲
传输延迟时间：最大 2.5ns（典型值）
静态电流：最大 10μA
ESD 保护：HBM 模式下 ±2000V
74LVCH2T45GM 的核心功能是实现两个不同电压系统之间的双向电平转换。它有两个独立的电源引脚 VCCA 和 VCCB，分别用于设置输入/输出端口 A 和 B 的参考电压。当 DIR 引脚为高电平时，数据从 A 端口传输到 B 端口；当 DIR 引脚为低电平时，数据方向则从 B 到 A。这种灵活的方向控制机制使得芯片能够在不同电压平台之间高效传输数据。
该芯片支持双向传输模式，无需额外的控制信号即可实现自动方向检测，减少了外部控制电路的复杂性。同时，它具有三态输出功能，可在不使用时将输出端置于高阻抗状态，防止总线冲突，提高系统稳定性。
此外，74LVCH2T45GM 采用低功耗设计，在静态状态下功耗极低，非常适合电池供电设备和对功耗敏感的应用。其高速传输特性（延迟时间低至 2.5ns）确保了在高频系统中也能稳定工作，支持数据速率高达 200Mbps。
芯片内部集成的 ESD 保护电路可有效防止静电放电造成的损坏，提高了器件在工业环境中的可靠性和耐用性。TSSOP 封装形式也便于在高密度 PCB 设计中使用，节省空间。
74LVCH2T45GM 常用于需要电压转换和信号隔离的数字系统中。典型应用包括微控制器与外设之间的接口电平转换、FPGA 与传感器之间的通信、数字信号处理器与存储器之间的数据交换等。
在嵌入式系统中，它常用于连接 1.8V 的 FPGA 芯片与 3.3V 的外围设备，如 ADC、DAC、LCD 显示屏、I2C 总线接口等，确保信号的正确传输和兼容性。
在工业自动化和通信设备中，该芯片可用于实现不同电压等级的逻辑信号隔离和转换，提高系统的兼容性和稳定性。
此外，74LVCH2T45GM 还广泛应用于消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，用于解决不同电压域之间的信号交互问题，延长电池寿命，同时保持高性能。
74LVC2T45DP, 74LVC2T45DC, 74LVCH16T45, TXB0102, LSF0102
