74LVC573AD 时间：2025/7/24 19:54:26 阅读：3

74LVC573AD 是一款由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）生产的高性能低电压CMOS八进制透明锁存器集成电路。该芯片采用先进的硅栅CMOS技术制造，具有高速操作和低功耗特性。该器件特别适用于需要高速数据锁存和缓冲的数字电路应用，例如在计算机、通信设备、工业控制系统和消费电子产品中。74LVC573AD 提供标准的20引脚封装，符合工业级温度范围要求，适用于广泛的工作环境。

参数

型号：74LVC573AD
　　类型：八进制透明锁存器
　　电源电压范围：1.65V 至 3.6V
　　最大时钟频率：100MHz
　　输出类型：三态
　　封装类型：SO20（表面贴装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输入电压容差：允许5V输入
　　传播延迟：最大4.5ns（在3.3V电源下）

特性

74LVC573AD 是一款专为高性能和低功耗应用设计的八进制透明锁存器。其核心功能是将输入数据在时钟信号的控制下锁存，并通过三态输出进行数据传输或隔离。该芯片的电源电压范围为1.65V至3.6V，使其适用于低功耗和电池供电系统。由于采用了先进的CMOS技术，74LVC573AD 在高频操作下仍能保持较低的功耗。
　　其输入引脚支持5V电压容差，这意味着它可以安全地与5V系统接口，而不会损坏芯片，这在混合电压设计中非常有用。此外，该芯片的传播延迟非常低，最大为4.5ns（在3.3V电源下），确保了高速数据传输和处理能力。
　　该器件的三态输出功能允许将多个器件连接到同一数据总线上，通过使能信号控制输出状态，从而实现高效的数据管理。74LVC573AD 的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适用于各种严苛环境条件下的应用。它广泛用于需要高速缓冲和数据锁存的场合，例如内存地址锁存、总线接口控制等。
　　该芯片还具有良好的抗噪性能和高输出驱动能力，能够在复杂电磁环境中稳定运行。其20引脚SO封装形式适用于表面贴装工艺，适合现代高密度电子产品的制造需求。

应用

74LVC573AD 主要用于需要高速数据锁存和缓冲的数字电路设计中。典型应用包括计算机系统的地址锁存器、总线接口控制器、工业自动化设备的数据缓冲模块以及消费类电子产品中的逻辑控制电路。由于其低功耗和高速特性，它也常用于电池供电设备、通信模块和嵌入式系统中。该器件的三态输出功能使其非常适合用于多路复用系统和共享总线架构，从而实现高效的数据管理。