74LVC2G66DP,125 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的双路模拟开关/多路复用器集成电路,属于74LVC系列。该芯片设计用于在低电压和高性能应用中提供高速开关功能,常用于数字和模拟信号的路由和选择。74LVC2G66DP,125采用小型10引脚TSSOP封装,适用于便携式设备、通信系统和消费类电子产品。
类型:模拟开关/多路复用器
通道数:2
电源电压范围:1.65V至5.5V
工作温度范围:-40°C至+125°C
封装类型:TSSOP
引脚数:10
最大导通电阻:约100Ω(典型值)
最大开关时间:约2.5ns(典型值)
逻辑电平:CMOS
74LVC2G66DP,125具有宽电源电压范围(1.65V至5.5V),这使得它能够在多种应用环境中灵活使用,包括低功耗设备。其低导通电阻(约100Ω)确保了在信号传输过程中保持较高的信号完整性。
该芯片的工作温度范围为-40°C至+125°C,适合在各种恶劣环境下运行。同时,74LVC2G66DP,125支持高速操作,开关时间约为2.5ns,适用于需要快速响应的应用场景。
此外,该器件采用CMOS逻辑电平,具有低功耗特性,并且与多种数字控制器兼容。其10引脚TSSOP封装形式节省空间,适合高密度PCB布局。
74LVC2G66DP,125常用于需要模拟或数字信号切换的电路中,例如音频信号路由、传感器多路复用、电源管理电路以及数据采集系统。由于其高速特性和低功耗设计,它也广泛应用于移动设备、工业控制和通信设备中。
74LVC2G66GM,125; 74LVC2G66DC,125; TC74VHC2G66FT; SN74LVC2G66DCUR