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74LVC16374A 发布时间 时间:2025/12/27 21:27:33 查看 阅读:17

74LVC16374A是一款高性能的CMOS 3.3V低电压施密特触发十六进制D型锁存器,带有三态输出。该器件由两个独立的8位锁存器组成,每个锁存器具有数据输入(D0至D15)、锁存使能(LE)和输出使能(OE)控制信号。其设计符合JEDEC标准对74LVC系列逻辑器件的要求,适用于需要高速、低功耗和高噪声容限的应用场景。
  该芯片采用先进的硅栅极CMOS技术制造,实现了类似于双极型TTL器件的速度性能,同时保持了CMOS技术的低功耗特性。所有输入端均具备施密特触发功能,显著增强了对缓慢上升或下降信号以及噪声干扰的抗扰能力,特别适合工业环境中的开关信号调理和长线接收应用。
  74LVC16374A的输出级支持三态模式,允许直接连接到总线结构中,实现多设备共享同一数据通道的功能。当输出被禁用时,输出进入高阻抗状态,避免与其他设备发生冲突。此外,该器件具有宽工作温度范围(-40°C至+85°C),可用于各种商业和工业应用。所有I/O引脚均具备过压保护功能,能够承受最高5.5V的电压,因此在混合电压系统中可安全地与5V逻辑接口通信。

参数

电源电压(VCC):2.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  输入高电平电压(VIH):≥ 2.0V
  输入低电平电压(VIL):≤ 0.8V
  输出高电平电流(IOH):-24mA
  输出低电平电流(IOL):24mA
  传播延迟(tpd):约 5ns(典型值)
  静态功耗(ICC):最大 40μA
  三态输出启用时间(tEN):约 3ns
  三态输出禁止时间(tDIS):约 3ns
  输入钳位电流(IIK):±20mA
  输出驱动能力:8 mA(在3.3V下)
  封装形式:TSSOP-48, HVQFN-48
  逻辑类型:D型锁存器,三态输出
  通道数:16位(双8位)
  施密特触发输入:是
  过压耐受输入:支持5V输入

特性

74LVC16374A的核心特性之一是其内置施密特触发输入机制,这一设计极大地提升了器件对噪声和非理想波形的容忍度。施密特触发器具有迟滞特性,即输入高低阈值之间存在明确的电压差,这有效防止了在输入信号缓慢变化或含有噪声时产生的多次误触发现象。例如,在工业控制系统中,传感器输出信号可能因电缆分布电容或电磁干扰而变得不规则,传统逻辑门可能无法稳定识别电平状态,而施密特触发输入则能确保干净的边沿响应,从而提高系统的可靠性。
  另一个关键特性是其三态输出结构,允许器件在不使用时将输出置于高阻抗状态,使其能够在共享总线架构中与其他设备共存而不产生电气冲突。这种能力对于构建复杂的数据路径至关重要,尤其是在微处理器系统中作为地址/数据缓冲器使用时。通过控制OE(输出使能)引脚,可以动态启用或禁用输出,实现灵活的系统资源管理。
  该器件还具备优秀的直流电气特性,包括较强的驱动能力和低静态功耗。在3.3V供电条件下,每个输出可提供高达24mA的灌电流和拉电流,足以驱动多个同类负载或较长的PCB走线。与此同时,静态电流极低,典型值低于40μA,有助于延长电池供电设备的工作时间。
  此外,74LVC16374A的所有输入端都支持5V耐压,这意味着它可以无缝连接到运行在5V电压下的旧有系统,无需额外的电平转换电路,简化了系统设计并降低了成本。其采用的先进CMOS工艺不仅保证了高速性能(传播延迟仅约5ns),也具备良好的抗闩锁能力和ESD保护,符合工业级可靠性标准。这些综合特性使得该芯片成为现代混合电压数字系统中的理想选择。

应用

74LVC16374A广泛应用于需要高速数据锁存与总线隔离功能的数字系统中。在微控制器和微处理器系统中,它常被用作地址锁存器或数据缓冲器,特别是在并行接口扩展设计中,用于暂存地址信息以实现地址与数据的分时复用。例如,在8051系列单片机或类似的MPU系统中,该器件可配合ALE(地址锁存使能)信号完成外部存储器访问时的地址捕获。
  在工业自动化领域,由于其施密特触发输入具备优异的抗噪性能,该芯片非常适合用于处理来自机械开关、继电器触点或远程传感器的原始信号。这些信号往往伴随着抖动、反弹或电磁干扰,施密特触发功能可对其进行整形,生成干净的数字脉冲供后续逻辑电路处理,从而提升整个控制系统的稳定性。
  在通信接口模块中,该器件可用作并行数据的暂存与隔离单元,例如在PLC(可编程逻辑控制器)、工业I/O模块或多通道数据采集系统中,用于同步多路输入信号或将数据阶段性地传递给主控单元。其16位宽的数据通路结构有利于构建高性能的并行数据传输链路。
  此外,该芯片也适用于消费类电子产品中的显示驱动电路、FPGA/CPLD外围接口扩展以及测试测量设备中的信号调理模块。由于其支持5V输入兼容,因此在混合电压系统中尤为实用,比如将3.3V核心逻辑与5V外设进行桥接时,无需额外的电平转换芯片即可实现安全可靠的互连。
  在高密度PCB布局中,该器件提供的TSSOP-48和HVQFN-48封装形式有助于节省空间,同时保持良好的热性能和电气性能,满足紧凑型电子设备的设计需求。

替代型号

SN74LVC16374ADLR
  SN74LVC16374APW
  74LVC16374ADGG

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