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74LVC162373ADGG,11 发布时间 时间:2025/9/14 14:24:50 查看 阅读:12

74LVC162373ADGG,11 是一款由NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的高性能16位透明锁存器集成电路。该器件属于LVC(Low Voltage CMOS)系列,能够在低电压下工作,同时提供高速操作和低功耗特性。该芯片采用5V至1.8V宽电压范围供电,适用于现代数字系统中需要高效数据锁存的应用场景。74LVC162373ADGG采用TSSOP封装,适合高密度PCB布局。

参数

类型: 透明锁存器
  位数: 16位
  电源电压范围: 1.65V - 5.5V
  输出类型: 三态
  封装类型: TSSOP
  工作温度范围: -40°C ~ 125°C
  最大频率: 100MHz(典型值)
  逻辑功能: 16 x 透明锁存器
  输入电平: CMOS
  输出驱动能力: 8mA

特性

74LVC162373ADGG,11 具备多项优异的电气和物理特性。首先,其工作电压范围为1.65V至5.5V,使其能够兼容多种不同电源系统的应用需求,包括1.8V、2.5V、3.3V和5V系统。这种宽电压范围设计大大提高了器件的适用性和灵活性。
  该器件的16位透明锁存器结构允许数据在锁存使能信号(LE)为高电平时直接传输到输出端,而在LE信号为低电平时锁存数据,保持输出不变。这种工作机制使其非常适合用于数据缓冲、地址锁存和总线隔离等场合。
  此外,74LVC162373ADGG,11 提供三态输出功能,能够在输出被禁用时将输出端置于高阻状态,从而有效避免总线冲突,并支持多路复用和共享总线的应用。
  该芯片具有低功耗特性,在工作状态下电流消耗极低,有助于延长便携式设备的电池寿命。同时,其最高工作频率可达100MHz,能够满足高速数字系统对数据传输速率的要求。
  封装方面,该器件采用TSSOP(薄型小外形封装),具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,适合高密度PCB设计。

应用

74LVC162373ADGG,11 主要用于需要高速数据锁存和缓冲的应用场景。在微处理器和微控制器系统中,它常用于锁存地址总线数据,确保地址信息在访问外部存储器或外设时保持稳定。此外,该器件也广泛应用于数据总线接口电路中,实现多路数据的缓冲和隔离,防止信号干扰和总线冲突。
  在工业控制和通信设备中,该芯片可用于数据缓冲、信号隔离和电平转换,适用于需要多路数据同步处理的场合。由于其支持多种电压等级,因此在混合电压系统中可以作为电平转换桥梁,实现不同电压域之间的数据传输。
  此外,该芯片还适用于消费类电子产品,如智能家电、多媒体设备和嵌入式系统,用于数据存储和传输控制。其低功耗和高集成度特性也有助于降低系统功耗并简化电路设计。

替代型号

74LVC162373ADG,723, 74LVC162373ABQ,118, 74LVC162373ADGG,115

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74LVC162373ADGG,11参数

  • 产品培训模块Logic Packages
  • 标准包装2,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 锁销
  • 系列74LVC
  • 逻辑类型D 型透明锁存器
  • 电路8:8
  • 输出类型三态
  • 电源电压1.2 V ~ 3.6 V
  • 独立电路2
  • 延迟时间 - 传输3.3ns
  • 输出电流高,低12mA,12mA
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
  • 供应商设备封装48-TSSOP
  • 包装管件
  • 其它名称935237720118