时间：2025/12/26 11:23:14
阅读：23
74LVC08AS14-13是一款由Diodes Incorporated生产的低电压CMOS逻辑器件，属于74LVC系列中的四路2输入与门（Quad 2-Input AND Gate）。该器件采用先进的硅栅极CMOS技术制造，具有高速性能和低功耗特性，能够在较宽的电源电压范围内稳定工作。其封装形式为SOIC-14（Small Outline Integrated Circuit），符合工业标准的引脚排列，便于在各种PCB设计中进行布局和焊接。该型号后缀中的“-13”通常表示编带包装，适用于自动化贴片生产流程，适合大规模电子产品制造。
74LVC08AS14-13的设计兼容TTL电平，能够与传统的TTL逻辑电路无缝接口，同时具备高噪声 immunity 和较低的静态电流消耗。它广泛应用于数字信号处理、地址解码、数据路径控制以及各种需要基本逻辑运算功能的嵌入式系统中。由于其工作电压范围为1.65V至5.5V，因此不仅适用于3.3V系统，也能在5V或更低电压的现代低功耗系统中可靠运行，具备良好的系统适应性。
逻辑系列：LVC
逻辑功能：四路2输入与门（AND Gate）
电源电压范围：1.65V 至 5.5V
输出类型：推挽输出（Push-Pull）
传播延迟时间（典型值）：3.5ns（VCC = 3.3V, CL = 50pF）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
输入钳位电流：±20mA
直流输出电流：±25mA
静态电流（最大值）：10μA
封装类型：SOIC-14
引脚数：14
包装方式：编带（-13）
74LVC08AS14-13采用先进的CMOS工艺制造，具备优异的电气特性和稳定性。其核心优势之一是宽电压工作范围，支持从1.65V到5.5V的供电电压，使得该芯片可以在多种不同的系统环境中使用，包括电池供电设备、工业控制系统以及通信模块等。这种灵活性大大增强了其在跨平台设计中的适用性。此外，该器件在低电压下仍能保持高速开关性能，例如在3.3V供电时，典型的传播延迟仅为3.5ns，确保了信号处理的实时性和精确性。
该芯片具有高抗干扰能力，输入端内置串联电阻，可有效抑制过冲和振铃现象，提升信号完整性。同时，输入电平兼容TTL，允许在5V系统中直接接收TTL信号而无需额外的电平转换电路，简化了系统设计复杂度。输出结构为推挽式，能够提供较强的驱动能力，每个输出引脚可吸收或源出高达25mA的电流，足以驱动多个下游逻辑门或小型负载。
74LVC08AS14-13还具备优秀的功耗管理特性，在静态状态下电流消耗极低，最大仅为10μA，有助于延长便携式设备的电池寿命。其工作温度范围覆盖-40°C至+125°C，满足工业级应用需求，可在高温或低温恶劣环境下稳定运行。所有输入端均具备过压保护功能，即使在断电状态下也能防止外部信号对芯片造成损坏，提升了系统的可靠性与安全性。
74LVC08AS14-13常用于各类需要基础逻辑判断功能的数字电路系统中。典型应用场景包括微控制器外围逻辑控制、地址总线解码器、数据选通控制、状态信号合并以及中断请求逻辑组合等。在嵌入式系统中，它可以用来实现多个使能信号的联合控制，只有当两个输入条件同时满足时才触发后续动作，从而提高系统的逻辑准确性。
在通信设备中，该芯片可用于信号路径的选择与使能控制，例如在多通道数据传输系统中作为门控单元，决定何时将数据送入下一处理阶段。在工业自动化领域，常用于PLC模块内部的逻辑整合，将多个传感器输入信号进行与运算，以判断是否执行特定操作。此外，它也广泛应用于消费类电子产品如智能家电、显示器控制板、打印机主板等，承担简单的逻辑决策任务。
由于其支持宽电压和TTL兼容特性，74LVC08AS14-13特别适合用于混合电压系统中的电平桥接与逻辑处理，例如连接3.3V主控芯片与5V外设之间的控制信号调理。同时，SOIC-14的小型化封装使其适用于空间受限的高密度PCB布局，配合表面贴装工艺，非常适合自动化量产环境下的高效组装。
SN74LVC08ADRE4
MC74LCX08DR2G
74LVC08APW
HD74LVC08AP
