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74LV165AD,118 发布时间 时间:2025/9/14 21:58:57 查看 阅读:14

74LV165AD,118 是一款由 Nexperia(原恩智浦半导体的一部分)生产的高速 CMOS 逻辑集成电路,属于 74LV 系列。该器件是一款 8 位并行输入/串行输出移位寄存器,采用 DIP 或 SOIC 封装形式。该芯片广泛用于数字电路中,用于实现并行数据到串行数据的转换。它具有宽电压工作范围,适用于各种通用逻辑应用。74LV165AD,118 支持低电压操作,适合用于现代低功耗系统设计中。

参数

类型: 逻辑门电路
  功能: 移位寄存器
  位数: 8
  逻辑系列: 74LV
  封装类型: SOIC
  电源电压: 2V 至 5.5V
  最大频率: 100 MHz
  输出类型: 推挽输出
  工作温度范围: -40°C 至 +125°C
  输入类型: CMOS
  输出电流: ±8 mA

特性

74LV165AD,118 是一款高效能的 8 位移位寄存器,具备多种优良特性。首先,它支持 2V 至 5.5V 的宽电压操作范围,使其适用于多种电源环境,包括低电压系统。这提高了其在不同应用场景中的适应性。
  其次,该芯片具备高达 100 MHz 的工作频率,能够满足高速数据传输和处理的需求。这对于需要快速串行化并行数据的应用非常关键。
  该器件采用先进的 CMOS 技术制造,具有较低的静态功耗,非常适合用于电池供电设备或对功耗敏感的系统。此外,其推挽输出结构提供了较强的驱动能力,能够直接驱动多个 TTL 或 CMOS 输入,减少了对外部缓冲电路的依赖。
  74LV165AD,118 提供了两种输入控制引脚:时钟使能(CE)和时钟输入(CP),可以精确控制数据的移位过程。同时,它具有一个串行输出引脚,可以级联多个移位寄存器以扩展位数,从而实现更复杂的数据转换和处理功能。
  该芯片还具备良好的抗干扰能力,能够在恶劣的电磁环境中稳定工作。其工作温度范围为 -40°C 至 +125°C,适用于工业级和汽车电子应用。
  最后,74LV165AD,118 提供了常见的 SOIC 和 DIP 封装选项,便于在 PCB 设计中进行布局和焊接,适合大批量生产和手工组装。

应用

74LV165AD,118 主要用于需要将并行数据转换为串行数据的场合,常见应用包括数字显示驱动、数据采集系统、串行通信接口以及 LED 显示控制等。由于其高速和低功耗特性,该器件也常用于工业控制、自动化设备和汽车电子系统中的逻辑控制电路。此外,它还可用于构建多级移位寄存器链,实现更复杂的数据处理任务,如串行数据传输、计数器设计和信号调节电路等。

替代型号

74HC165, 74HCT165, 74AHC165, CD4014BE

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74LV165AD,118参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭逻辑 - 移位寄存器
  • 系列74LV
  • 逻辑类型移位寄存器
  • 输出类型差分
  • 元件数1
  • 每个元件的位元数8
  • 功能并行或串行至串行
  • 电源电压1 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SO
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-8946-6