型号：74LV157AD
　　制造商：NXP Semiconductors
　　封装类型：SO16
　　逻辑系列：74LV
　　通道数量：4
　　输入类型：CMOS
　　供电电压范围：2.7V 至 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　输出驱动能力：8 mA（最大）
　　传播延迟时间（典型值）：10 ns @ 5V
　　逻辑功能：2选1 多路复用器
　　引脚数：16
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　静态电流（最大）：10 μA
　　上升/下降时间（典型）：5 ns @ 5V
　　输入钳位电流：-50 mA 至 +50 mA
　　输出高电平电压最小值：VOH = VCC - 0.7V
　　输出低电平电压最大值：VOL = 0.4V
　　输入阈值电压：VIH ≥ 2.0V（当VCC=5V时），VIL ≤ 0.8V

74LV157AD的核心特性之一是其低电压操作能力，可在2.7V至5.5V的宽电源电压范围内稳定运行，这使得它非常适合用于混合电压系统中，例如将3.3V逻辑与5V逻辑系统接口连接。其CMOS工艺设计确保了极低的静态功耗，在待机或空闲状态下几乎不消耗电流，从而显著延长了电池供电设备的使用寿命。
　　该芯片具备优良的噪声抑制性能，由于采用了先进的CMOS结构，具有较高的输入阻抗和较低的输入漏电流，有效减少了外部电磁干扰对信号完整性的影响。同时，其输出级设计提供了足够的驱动能力，可直接驱动多个标准TTL或CMOS负载而无需额外缓冲器，简化了系统设计复杂度。
　　另一个重要特性是其快速的传播延迟时间，典型值仅为10ns（在5V供电下），保证了高速数据切换的实时性，适用于对响应速度要求较高的应用场景，如数据采集系统或多路信号切换网络。此外，74LV157AD集成了内部上拉/下拉电阻，增强了输入端的稳定性，避免了悬空引脚带来的不确定状态问题。
　　该器件还具备良好的热稳定性和可靠性，工作温度范围覆盖-40°C至+125°C，满足工业级应用需求。SO16封装不仅节省空间，而且具有良好的散热性能和机械强度，适合自动化贴片生产流程。所有输入端均设有静电保护电路，提高了器件在运输和焊接过程中的抗ESD能力（典型HBM保护达2000V以上），增强了整体系统的鲁棒性。

74LV157AD常用于需要在两组并行数据源之间进行选择的数字系统中。一个典型应用是在微控制器或微处理器系统中实现数据总线的动态切换，例如在双存储体架构中选择来自不同RAM或ROM模块的数据输出。通过控制SELECT信号，系统可以灵活地在程序存储区和数据存储区之间切换，提升系统的灵活性与效率。
　　在通信接口设计中，该芯片可用于串行或并行数据通道的选择，例如在多外设共享同一数据总线时，作为总线仲裁的一部分，防止总线冲突。此外，在测试测量仪器中，74LV157AD可用于多路传感器信号的轮询采集，通过周期性切换输入源实现高效的数据轮转处理。
　　在可编程逻辑控制系统（如PLC）中，该器件可用于配置模式选择，例如在自动与手动模式之间切换控制信号路径。同样，在显示驱动电路中，它可以用于在主控单元和备用单元之间切换显示数据，实现冗余备份功能。
　　由于其宽电压工作范围和良好的电平兼容性，74LV157AD也广泛应用于跨电压域的电平转换场景，特别是在3.3V逻辑控制器需要访问5V外围设备时，作为安全可靠的信号路由元件使用。此外，在FPGA或CPLD辅助电路中，常用来简化I/O扩展逻辑，减少主芯片的引脚负担。

SN74LV157ADR
　　CD74HC157E
　　74AHC157D
　　TC7W157F