工作电压：4.75V至5.25V
　　工作温度范围：0°C至70°C（商业级）
　　封装类型：20引脚塑料双列直插式封装（PDIP）
　　最大输出电流：8mA（低电平）/ -0.4mA（高电平）
　　典型传播延迟时间：10ns（从锁存使能到输出）
　　输入高电平电压：2V至5.5V
　　输入低电平电压：0V至0.8V

74LS363N的主要特性包括其高速操作能力，适用于需要快速响应的数字系统设计。该芯片采用肖特基二极管钳位的晶体管结构，显著降低了开关延迟，从而提高了整体电路性能。其三态输出功能允许将多个设备连接到同一总线上，而不会发生信号冲突，这在多路复用系统中非常有用。此外，74LS363N的低功耗设计使其在运行时消耗较少的能量，减少了发热问题。该芯片还具备较强的抗干扰能力，能够在复杂的电磁环境中稳定工作。由于其广泛的应用背景，74LS363N拥有成熟的外围电路设计支持，用户可以方便地将其集成到现有的数字系统中。
　　该芯片的锁存功能通过两个控制信号（LE和OE）来实现。当LE（锁存使能）信号为高电平时，输入地址信号会被锁存到芯片内部；当OE（输出使能）信号为低电平时，锁存的地址信号才会被输出到外部总线上。这种控制机制确保了地址信号在需要时才会被传输，从而提高了系统的效率和稳定性。

74LS363N广泛应用于需要地址锁存功能的数字系统中，例如微型计算机、嵌入式系统、工业控制设备和数据采集系统。在这些应用中，74LS363N主要用于地址总线的管理，确保处理器在访问内存或外设时能够准确无误地识别目标地址。此外，该芯片也常用于接口电路设计，以解决多个设备共享总线时的信号冲突问题。由于其高速性能和低功耗特性，74LS363N还适用于需要快速响应和长时间运行的自动化控制系统。

74HCT363N, 74ALS363N, 74F363N