类型：TTL 逻辑门电路
　　封装类型：14 引脚 DIP
　　逻辑功能：四 2 输入与门（AND Gate）
　　电源电压范围：4.75V 至 5.25V
　　最大静态电流：8mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输出类型：集电极开路（Open Collector）
　　传播延迟时间：典型值 10ns（在 CL=15pF，RL=2kΩ 时）
　　输入电压高电平（VIH）：≥2.0V
　　输入电压低电平（VIL）：≤0.8V
　　输出电流（灌电流）：最大 8mA（在 VCC=5V 时）

74LS09D 具备多项优异的电气和物理特性，使其在数字逻辑电路设计中具有较高的应用价值。
　　首先，该芯片采用低功耗肖特基 TTL 技术（Low-Power Schottky TTL, LS-TTL），在保证高速性能的同时有效降低了功耗，使其在高频应用中依然保持良好的能效表现。
　　其次，该芯片内部集成四个独立的 2 输入与门，每个门均可独立使用，提供高度灵活的逻辑控制能力，适用于多种组合逻辑电路的设计。
　　此外，每个输出端均为集电极开路（Open Collector）结构，允许用户通过外接上拉电阻连接到不同的电压源，从而实现电平转换、总线驱动或线与逻辑（Wired-AND）功能。这种结构特别适用于需要多路信号合并或接口电平适配的应用场景。
　　该芯片的传播延迟时间较短，典型值为 10ns，适合用于中高速数字系统中。其输入端具有较高的噪声容限，VIH 为 2.0V 以上，VIL 为 0.8V 以下，有助于提升电路的稳定性与抗干扰能力。
　　74LS09D 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级工作环境，具备良好的稳定性和可靠性。封装形式为 14 引脚 DIP，便于手工焊接和 PCB 插装，适用于多种电子产品的原型设计与批量生产。
　　综上所述，74LS09D 凭借其低功耗、高速、集电极开路输出、宽工作温度范围和工业标准封装，成为数字电路设计中的常用元件。

74LS09D 广泛应用于各种数字逻辑电路系统中，尤其适合需要实现 AND 逻辑功能或电平转换的场合。
　　在数字计算机和微处理器系统中，该芯片可用于构建地址译码电路、数据选择器、状态机控制逻辑等关键部件。其集电极开路输出结构允许用户将多个输出端连接在一起，通过上拉电阻实现线与逻辑，从而简化电路设计并提高系统的集成度。
　　在工业控制领域，74LS09D 可用于构建逻辑判断模块、传感器信号处理电路以及接口转换电路。例如，在 PLC（可编程逻辑控制器）系统中，该芯片可用于实现输入信号的逻辑组合或输出控制信号的条件判断。
　　此外，该芯片也常用于通信设备中，如 RS-232 接口控制、总线仲裁逻辑、信号同步处理等应用。其开漏输出结构可方便地实现不同电压域之间的信号转换，适用于多电压系统设计。
　　在教学实验和电子爱好者项目中，74LS09D 也是一款常用的实验芯片，用于演示基本的逻辑门功能、组合逻辑设计以及 TTL 电路的工作原理。其 DIP 封装形式便于插拔和更换，非常适合原型开发和调试使用。
　　总之，74LS09D 在数字系统设计、工业控制、通信设备、教学实验等多个领域均有广泛的应用价值。

7409, 74LS08, 74HC08, 74HCT08